12月20日，安谋科技（中国）有限公司受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读“周易”X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。

这是一个追光人共同点亮的夜晚，也是一场无关距离、只关乎信念的奔赴——当曲面屏上流光初绽，当第一声小号划破沉静，深圳龙岗大运体育中心场馆内，四万盏灯球应声而亮，汇成澎湃的星海。

在近期落幕的ICCAD 2025 上，台积电（中国）总经理罗镇球在媒体群访中系统阐述了台积电对未来 AI 的技术判断、中国业务的战略逻辑及技术发展。

从“算力芯片”到“国家级计算平台”的一场路线级竞争

瑞士佳乐自动化（CARLO GAVAZZI）正式推出专为采用低GWP可燃制冷剂的暖通空调（HVAC）系统设计的三相监控继电器新品DPA01、DPA51与DPA52。该系列产品以电子设备研发、制造与营销为核心，旨在应对行业安全升级的关键需求。

近日，在 ASTC 2025（中国家电科技年会） 期间，思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现，荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。

近日，日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司（Nissan Motorsports & Customizing Co., Ltd., NMC）宣布了全新举措，通过推出新的赛车活动以及拓展NISMO车型阵容，全面提升日产汽车的品牌实力。

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。

西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。

最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用

意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。

IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

Holtek推出新一代直流无刷电机（BLDC）控制专用全整合单片机HT32F65C33F，采用Arm^® Cortex^®-M0+架构，整合MCU、LDO、三相驱动、VDC bus电压侦测及高压FG电路，将整个电机系统关联组件整合进一颗IC中，

12月18日，上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技（中国）有限公司在上海正式签订合作备忘录（MOU），双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合，

12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海隆重召开。凭借2025年在联盟技术交流、标准推进、生态共建等工作中的深度投入与突出成效，国芯科技荣获联盟颁发的“突出贡献单位”称号。

锁存器是数字逻辑电路中用于暂存数据的关键组件，广泛应用于微处理器接口和数据传输系统中。

近日，银河通用机器人官宣完成新一轮超3亿美元融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份等重量级投资平台及产业巨头联合注资，并同步获得来自新加坡、中东的国际投资机构及老股东的加注。