在同一平台上实现从芯片布线到先进封装各环节的全方位金属检测

PCIe® /NVMe™固态硬盘经测试，在2.5英寸规格下具有良好的兼容性和互操作性

双方将通过合作，为仓储与制造工厂打造更安全、更智能且更具成本效益的自动化解决方案

为了让大家深入了解UCM技术原理以及它如何带动AI推理产业升级，12月30日晚19点，我们特别邀请到华为数据存储大模型KVCache加速专家王聪做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），与上汽大众达成定点合作。上汽大众新车型将搭载图达通灵雀E1X激光雷达，并计划于2026年量产上市。

2025年12月16日，在2025深圳国际清洁技术与设备博览会现场，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）与深圳市普渡科技股份有限公司（以下简称"普渡机器人"）正式建立战略合作伙伴关系。

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）正式发布业界首款用于48V系统的车规级全集成电子保险丝(eFuse)——  MPQ5884，以高度集成、全面保护、智能可靠为优势，助力整车设计优化空间布局，进一步实现降本增效。

12月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为宇树科技股份有限公司旗下G1双足机器人和Go2机器狗颁发了基于EN 18031标准的网络安全符合性证书。

双方将通过协同创新，推出AI驱动的解决方案，融合Microsoft可信的云服务与Cognizant的行业平台，助力企业重塑工作方式并实现创新规模化。

与领先的向量数据库集成，便于开源社区采用，并可充分发挥经SSD优化的向量搜索能力

——一份关于国产车规芯片崛起的深度观察

12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，

英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会·冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果。

硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。

得益于尖端技术的进步，彩虹效应已几乎不复存在。现代单芯片 DLP® 投影仪拥有时尚的全新设计、高刷新率，以及 LED 和 RGB 激光等新型照明技术。这些升级带来了清晰流畅的视觉效果和稳定的色彩表现，让彩虹伪影成为历史。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。

意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。