近日，合肥芯谷微电子有限公司推出了一款高效率GaN MMIC功率放大器芯片——INPA-0506-P42A，旨在为5–6GHz频段的高功率应用提供卓越的性能与可靠性。

根据 Omdia 的数据显示，2025 年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达到 124 亿美元，同比增长 21%，这是自 2024 年初以来首次重回 20% 以上的增速。

华北工控作为行业专用工控机产品提供商，紧跟发展大势，不断提速产品的升级迭代，基于Rockchip旗舰级AIoT芯片RK3588推出了BIS-6390ARA-C50嵌入式准系统，满足高性能计算、大内存、多模态高速率网络通讯、丰富扩展和灵活部署的要求，可以高度集成于5G+工业互联网应用场景。

为了让大家了解802.15.4ab标准，以及如何以UWB技术驱动汽车互联创新，12月17日晚19点，我们特别邀请到加特兰技术市场工程师李文正做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

近日，保隆科技在2025沃尔沃汽车亚太区供应链可持续发展技术展中，荣获 “可持续长期伙伴奖”，王胜全高级副总裁代表公司出席颁奖典礼。 这是沃尔沃汽车对保隆科技在供应链可持续领域长期深耕的高度肯定。 

杭州天迪工控推出 AIO-CXEM 系列电容触摸一体机，该系列产品涵盖小尺寸（7~12英寸）、大尺寸正屏（15/17/19英寸）及大尺寸宽屏（15.6~21.5英寸）三大类别，全面满足工业现场对显示、触摸与计算一体化的多元需求。

全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. 宣布达成战略合作，推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。

电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。

近日，全球FPGA创新技术领导者Altera的Agilex™ 5 FPGA 与 SoC 产品系列，荣获 2025 年 AspenCore 全球电子成就奖（WEAA）的处理器/DSP/FPGA 类大奖。该奖项旨在表彰在全球电子产业中展现卓越创新并推动技术进步的企业与个人。

在新能源汽车、高效能源转换等关键系统中，功率器件的驱动与保护性能直接影响整机可靠性与能效表现。川土微电子全新推出的 CA-IS3217/8-Q1 系列增强型隔离栅极驱动器，目前已正式量产。

本文将简要介绍4-20 mA系统、其发展历程和相关芯片组，该芯片组通过有效减少外部元件数量来缩小整体解决方案的尺寸并提高可靠性。

随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能 (AI) 的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。我们正逐步进入能够直接向 AI 提问并获取详尽答案的时代，这与向真人提问无异，而非仅仅在搜索引擎中输入特定关键词。

随着AI等技术的飞速发展，英特尔以领先的产品与计算技术，不断定义和重塑个人计算的边界。通过持续强化x86架构的领导地位，并托其庞大的用户基础与繁荣生态，英特尔持续推进核心产品技术与制程工艺的创新，为用户带来更加智能的体验。

当我们谈论氢能时，往往首先想到的是燃料电池车辆或储能系统。然而，要实现氢能的大规模应用，首先需要解决氢气的绿色制备问题。电解水制氢正是实现这一目标的关键技术路径。

DJI 大疆旗下的专业航拍及影像社交平台 SkyPixel 天空之城™今日宣布，天空之城 11 周年影像大赛正式启动。本届大赛以“与世界合拍”为主题，奖品累计总额提升至 140 万元。

双方联合打造的墨子跨域融合平台成功量产，树立中国智能出行新标杆