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经济型高精度:富唯电子推出FSD-LKJ系列——测控一体,简化集成的高效方案

在智能化、数字化浪潮席卷制造业的今天,高精度、高效率的测量技术已成为保障产品质量、提升生产效能的核心关键。然而,传统高精度测量方案往往伴随着高昂的成本与复杂的系统集成,让许多企业望而却步。

鲁光推出LGE3D06065N碳化硅二极管

在追求更高效率、更高功率密度和更高工作温度的现代电力电子领域,碳化硅半导体技术正扮演着越来越重要的角色。鲁光电子推出的LGE3D06065N 是一款采用紧凑的DFN5*6封装的碳化硅二极管,以其卓越的性能,成为众多高效能电源设计的理想选择。

Vishay推出的新款超小型新型硅PIN光电二极管,大幅提高生物医学应用的灵敏度
器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm紧凑封装,感光面积达2.8 mm2,光电流高达16 μA


Omdia:2026年显示面板面积需求预计增长6%

根据Omdia的《显示面板长期需求预测追踪报告》(Display long-term demand forecast tracker ),2026年全球显示面板总面积需求预计同比增长6%。

第一代骁龙S3音频平台赋能EarFun丽耳 Air Pro 4+,开启母带级无损音频新体验

近期,EarFun丽耳推出全新真无线圈铁降噪蓝牙耳机EarFun丽耳 Air Pro 4+。EarFun丽耳 Air Pro 4+搭载第一代骁龙S3音频平台,得益于Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Lossless无损音频技术以及蓝牙6.0等先进特性的赋能,

大联大诠鼎集团推出基于PI产品的62W三输出定电压反激式电源解决方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。


为设计工程师量身打造:XP Power 65-140W 氮化镓 PD 适配器重磅登场

XP Power宣布推出新款65W至140W适配器AC-DC电源PGW和PGD系列。这两个系列包括壁挂式(PGW65、PGW100)和台式(PGD100、PGD140)两种选项,旨在符合功率传输(PD)协议,适用于广泛的工业技术和BF级医疗应用。这些产品面向从事医疗、家庭保健和工业技术设备的设计工程师。


国内首家!纳芯微发布车规级8通道可配高低边驱动NSD56xxx-Q1系列,兼具高集成与灵活配置

纳芯微今日宣布正式推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片——NSD56080、NSD56602、NSD56620与NSD56242,工作电压范围覆盖4.5V~28V(输出内部钳位39V),每通道驱动电流330mA(所有通道ON),适合驱动汽车电子的继电器、LED、灯泡及电机等各类型感性容性负载。


GAN技术在电机控制中的优势

满足日益增长的高能效和高功率性能的需求,同时不断降低成本和尺寸是当今功率电子行业面临的主要挑战。


共模半导体持续推出 40V、3A 高效率降压电源模块GM6403,完美替代LMZM33603/2系列模组

共模正式推出全新一代同步降压直流 / 直流电源模块 GM6403,以“宽压兼容、高效节能” 核心优势,为多领域高端应用提供更优解,可替代TILMZM33603、LMZM33602等芯片。

联合攻坚,共筑基石,中国汽研深化车规芯片能力布局

11月6日至8日,由工业和信息化部装备工业发展中心、苏州市人民政府、中国汽车工程研究院股份有限公司共同主办的“2025汽车技术与装备发展论坛”在苏州举行。

全国产化标杆:移远通信5G车载模组AR59xUA系列斩获多家头部车企定点

近日,移远通信基于国产平台开发的全新5G车载通信模组AR59xUA系列,凭借大算力、高性能、高集成度与高性价比的多维核心优势,成功斩获多家头部主机厂项目定点,搭载该模组的相关车型预计将于2026年第三季度正式量产上市。

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP

罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件,助力强化工业网络安全韧性

专为运营技术设计的平台与安全服务,助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间,并在整个网络安全生命周期中简化合规流程

思瑞浦推出TPT1043AQ:以高适配、强抗扰与全国产化,打造车载CAN收发器标杆产品

在汽车智能化、电动化加速推进的今天,CAN总线作为整车电子系统的“神经网络”,其数据传输的稳定性直接关乎行车安全。

铠侠推出全新EXCERIA BASIC SSD系列


兼具PCIe® 4.0性能与高性价比的全新入门级SSD系列


【泰克 × 零碳未来】系列之一:泰克助力航空电气化发展,为 E²AGLE 测试平台供电

据德国联邦环境署的数据,航空运输约占全球二氧化碳排放量的 2.5%–3.1%。Clean Air Task Force 组织预计,如果不采取有效对策,到 2050 年这一数值将会增加三倍。其中一个潜在解决方案是商用航空的电气化,但这也带来了众多挑战,例如电动驱动系统和机载电气系统需要进行大量测试与开发。


突破掩模局限:DLP® 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案

半导体行业向高级封装的转型,需要光刻技术的同步革新 —— 而 DLP 技术正是达成这一目标的关键


三安半导体携技术洞见亮相CPEEC & CPSSC 2025赋能高效能源未来

11月7日至10日,中国电源领域规模最大、影响力最广的行业盛会——CPEEC & CPSSC 2025在深圳宝安国际会展中心举办。三安光电旗下湖南三安半导体作为国内碳化硅(SiC)全产业链领先的制造平台企业,深度参与本次盛会,全面展示了在碳化硅领域的技术成果,