海信以AI驱动的可持续发展里程碑加速推进ESG战略
全球消费电子与家电领军品牌海信今日宣布其环境、社会及治理(ESG)进程取得新进展，正加速推进其在《2024年ESG报告》中提出的战略升级。围绕"AI赋能科技"这一核心，海信正通过"智能化+绿色发展"的双轨路径，在制造、社会影响和治理领域加速推进负责任的创新。
苏州 RISC-V 创新中心牵手玄铁，共推产业创新发展
近日，达摩院玄铁与 RISC-V 开源芯片产业创新中心（RVIC，简称“RISC-V 创新中心”）签署战略合作协议，并成立“RISC-V 开源芯片产业创新中心・玄铁 RISC-V CPU 应用研究院”。
荷兰将归还安世半导体控制权！
近期安世半导体控制权问题在中国政府的强力介入下已经有了转机，11月6日，荷兰政府发表声明称，预计安世半导体的中国子公司将在未来几天内恢复芯片供应。11月7日，荷兰政府进一步表示，准备暂停对安世半导体的控制令。
出彩中微芯 中微半导CMS32M6734E荣膺“年度优秀电机控制技术产品奖”
11月6日，在电子发烧友网主办的2025电机控制先进技术论坛上，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）旗下CMS32M6734E 32位电机控制芯片凭借其卓越的创新性、行业领先的集成度与超低功耗性能，荣获“年度优秀电机控制技术产品奖”。
富唯电子推出高速兼容型激光位移传感器：FSD26系列，以动态精度赋能智能制造
在工业自动化飞速发展的今天，对测量技术的需求已不再局限于静态下的高精度，更延伸至复杂环境下的高速响应与广泛兼容。FSD26系列高速兼容型激光位移传感器应运而生，它以材质适应性与动态响应的完美平衡为核心，成为应对复杂挑战的破局利器，为现代生产线注入了全新的感知能力。
TÜV莱茵举办2025新服务发布会，四大创新赋能产业升级新局
11月6日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在深圳举行年度新服务发布会。本次发布会聚焦机器人、人工智能、声学、显示与人因四大核心板块，以兼具科技感与人文温度的创新服务，正式开启行业赋能新篇章，为企业提供更全面、高效的技术解决方案。
视觉智能与安全的融合：新一代智能锁设计
随着家庭与企业日益重视安全防护，智能锁已成为现代门禁控制系统的核心组件。智能锁早已超越传统无钥匙开锁的范畴，通过集成无线连接、移动应用控制及生物识别认证功能，为用户打造无缝且安全的使用体验。
以网络技术塑造可持续发展路径
中国的城市化进程持续推进，带动了消费、生产与能源需求的不断增长。根据多项研究数据，中国城镇化率预计将于2035年前达到约75%，届时城镇人口将超过10 亿人。随着人口与经济活动进一步向城市集中，交通、住房和能源等基础设施正面临更大的压力与转型需求。
恩智浦收购Kinara，加速边缘AI发展
我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。
深耕中国 连接全球，进博会见证日产汽车“在中国，为中国，向全球”战略关键行动
第八届中国国际进口博览会（China International Import Expo，以下简称“进博会”）于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。日产汽车携多款智能化、多元化“首款”车型亮相进博会，展现其在中国市场的长期承诺，并进一步深化“在中国，为中国，向全球”战略。
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
英特尔发布AI Assistant Builder 2.2，助力端侧AI创新
近日，英特尔正式发布端侧AI参考设计平台英特尔® AI Assistant Builder 2.2版本。该平台凭借卓越的本地AI处理能力，为多样化AI应用的开发提供了坚实基础。
