ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。

DJI 大疆创新今天正式发布专为单反及微单相机打造的手持云台DJI RS 2及DJI RSC 2，两款来自如影系列的新品以全新简化命名面市。DJI RS 2采用碳纤维轴臂，更轻的机身可承载更重的相机镜头组合，新增1.4英寸彩色触摸屏、泰山增稳算法、超级增稳模式及丰富专业配件，为影视工作者提供多场景解决方案。

先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：

a）将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；

b）将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；

c）如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。

特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。

如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

2020年10月14日，“网融万物，智向未来”为主题的2020年中国国际信息通信展览会（以下简称PT展）在北京国家会议中心召开。作为国家级、国际性的信息通信及智能科技展，在这个展示中国通信业辉煌成就的大舞台上，浪潮携新一代云网融合5G产品和应用首次亮相。

香港应用科技研究院（应科院 / ASTRI）于2020年10月14日至16日在北京举行的中国国际信息通信展览会（PT EXPO China 2020）上展示其尖端的5G技术组合。

FireCompass 今日发布由新型人工智能技术提供支持的持续性自动化攻防实战 (CART) 平台，可模拟数千名黑客入侵组织网络。该解决方案使组织能够发起持续性安全攻击，找出漏洞以防黑客攻击。

LDO线性稳压器是线性降压型电压稳压器中的低饱和（Low Dropout：LDO）型产品，通常被称为“LDO”，是目前线性稳压器的主流产品。由于设计简单，并且在部件数量、尺寸、成本方面具有诸多优势，因此，即使在近年来开关稳压器的应用日益增多的情况下，LDO线性稳压器依然是根据应用需求被广为采用的电源IC。

普通LDO线性稳压器的容许损耗最多几瓦，比如5V输入3.3V输出时，输出电流约为1A。针对更高的要求，近年来多采用开关稳压器来对应。不过，有些方法可以解决使用LDO线性稳压器时带来的输出电流增加、容许损耗超标等问题。其中一个方法就是并联LDO线性稳压器（以下简称“LDO”）。

<strong>LDO线性稳压器的并联</strong>

欧时电子（RS Components，简称：RS）是Electrocomponents plc公司（全球工业客户及供应商全方位解决方案合作伙伴）（伦敦证交所：ECM）的一个贸易品牌，现在中国和日本引进了安森美最新的1200V碳化硅（SiC） MOSFET（场效应晶体管）。这些基于碳化硅技术的功率分离元件能够挑战性能极限。

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形是一块正方形的金属厚片，当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？

<strong>我们看到的CPU不是真的CPU</strong>

在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。

CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这个形状吧。

<strong>从制造说起</strong>

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开始备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/microchip/">Microchip Technology</a>的全新<a href="

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW) Alpha Prime™传感器旨在为安全出行提供支持。这是利用Velodyne的360度环绕视图视感知技术来为自动驾驶出行提供支持的下一代激光雷达传感器。

联想集团（HKSE:992）（ADR:LNVGY）获三大国际信用评级机构授予投资级评级，分别为穆迪Baa3评级/前景稳定、 标普BBB-评级/前景稳定、 以及惠誉BBB-评级/展望正面。

专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技携“云燧T10/T11” 首次参加了第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020），燧原科技创始人兼首席执行官赵立东在企业家大会的主论坛上发表了“以普惠的算力驱动AI产业发展”的主题演讲。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。

在IMT-2020（5G）推进组组织的2020年5GSA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性，具备支持ZUC加密算法的能力，为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。

作为第三方无线充电配件品牌的领导者，Belkin International（贝尔金国际）及鸿腾精密科技（FIT）旗下品牌Belkin（贝尔金）推出了四款专为iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro and iPhone 12 Pro Max设计的全新充电配件、屏幕保护等产品。

随着电信行业向5G过渡，下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇，英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案，包括：英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能；英特尔虚拟无线接入网（vRAN）专用加速器；针对网络优化的下一代英特尔®至强®可扩展处理器和D系列处理器（代号“Ice Lake”）；以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。

随着国家对半导体产业的重视，集成电路产业得到蓬勃发展，对电路测试系统的需求也越来越大。

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