从本文开始将围绕“开关噪声-EMC”这一主题，对开关电源相关的EMC及其对策等进行解说。计划先介绍EMC相关的基础知识，然后再探讨噪声对策相关的内容。

第一篇将以“何谓EMC”为题，先来熟悉EMC相关的术语，以此作为起点。相关的英语缩写较多，EMC也是其中之一，下面将列出一些相似的缩写。如果不能很好地理解各个术语的意义，在使用时，某些情况下可能会存在无法准确传递信息、无法沟通的情况。

<strong>何谓EMC</strong>

《负反馈和运算放大器基础》从理论和运算推导入手，用数个形象化的生活场景类比、数十个实用运放电路案例解析，100 多页的篇幅，将复杂的负反馈和运算放大器基础知识不留死角讲清楚了。

之前我们分享了 <a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100017785.html">毫米波通信部署情形和传播注意事项…; 以及 <a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100017933.html">毫米波的波束合成 </

我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种、三种地的情况，傻瓜式的做法当然是不管三七二十一，只要是地，就整块敷铜了。这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的，否则可能导致板子就没法正常工作了。当然若碰到一块板子上有多种地时，即使板子没什么要求，但从做事严谨认真的角度来讲，咱们也还是有必要采用本文即将讲到的方法去布线，以将整个系统最优化，使其性能发挥到极致!当然关于这些地的一些基础概念、为什么要将它们分开，本文就不讲了，不懂的同学自己查哈!

一、对于板子上有数字地、模拟地、电源地这种情况：

一、影响EMC的因数

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

PCB材料
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。

可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人员的设计速度。

尽管工程设计人员知道，一个完美的设计方案是避免问题出现的最佳方式，不过这仍是一种既浪费时间又浪费金钱，同时治标不治本的方法。比如，如果在电磁兼容性(EMC)测试阶段发现问题，将会造成大量的成本投入，甚至需要对最初的设计方案进行调整和重新制作，这将耗费数月的时间。

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

<strong>PCB抄板的具体步骤：</strong>

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

当现成的运算放大器(op amp)不能提供特定应用所需的信号摆幅范围时，工程师面临两种选择：使用高压运算放大器或设计分立解决方案，不过这两种选择的成本可能都很高。

对许多应用来说，第三种选择——自举——可能是比较廉价的替代方案。除了动态性能要求极为苛刻的应用，自举电源电路的设计是相当简单的。

<strong>自举简介</strong>

常规运算放大器要求其输入电压在其电源轨范围内。如果输入信号可能超过电源轨，可以通过电阻衰减过大输入，使这些输入降至电源范围以内的电平。这样处理并不理想，因为它会对输入阻抗、噪声和漂移产生不利影响。同样的电源轨也会限制放大器输出，闭环增益的大小存在一个限值，以避免将输出驱动到饱和状态。

SPI，是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。

SPI是一个环形总线结构，由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。

下面为一种情况例举：

《新概念模拟电路》全书共五册，近50万字，今天上线的是该系列第一本——《晶体管》。

正如杨教授所言："晶体管对世界的改变，已经持续了几十年，但是这种改变，还远远没有结束。"是的，从几个影响人类半导体科技进程的历史故事，到双极性晶体管与场效应管的工作原理及其在模拟电子领域典型应用的讲解，杨教授都讲的十分生动透彻。

与杨教授一起揭开新概念模拟电路的篇章，进入模拟电路的魔法世界。

MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家科技发展的关键技术。

MEMS小课程共分为四个章节，第一章节<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100017672.html"&gt;『MEMS加速度计工作原理』</a>已经分享给大家啦，点击即可查看哦~

之前我们分享了一期MEMS小讲堂，由 ADI 亚太区微机电产品市场与应用经理赵延辉为大家介绍了陀螺仪应用参数，受到了大家的一致好评，并且还有小伙伴表示想要迫不及待的了解加速度计。这不，你们想要的来了~

在本文中，将详细研究这两类隔离Σ-Δ调制器的输出数据信号完整性。并通过简单的电磁干扰（EMI）测试设置、对由这两类Σ-Δ调制器的高频时钟信号产生的EMI进行比较。

<strong>对输出数据信号完整性和时钟信号电磁干扰（EMI）的比较</strong>

隔离的Σ-Δ调制器长期以来被证明可以在嘈杂的工业电机应用环境中提供非常高的精度和强劲的电流和电压感测能力。有两类隔离型Σ-Δ调制器：一种是在IC内部产生时钟信号；另一种是从外部时钟源接收时钟信号。 Σ-Δ调制器生成对应于输入模拟信号的输出数字比特流数据。输出数字数据必须尽可能与时钟信号同步。然后，微控制器以相同的时钟信号频率对该输出数据进行采样，以进一步滤波和抽取。

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

<strong><font color="#FF0000">Keith Szolusha ADI公司</font> </strong>

红、绿、蓝(RGB) LED可用于建筑和舞台照明系统，用以形成明亮的投影色彩——有时会在RGB组合中添加白色LED，从色调、饱和度和亮度方面扩展色彩范围（图1）。无论色彩分量有多少，都必须精确控制每个色彩分量的亮度，以便对色彩进行预测或是补偿LED之间的色差。可用色彩的数量取决于每个组成色的可分辨亮度级的数量。一些系统提供分辨率低至全亮度1/256（8位）。也可能实现更高的分辨率，并产生更多的色彩（图2），形成更强的控制力......

随着科学技的发展，电子技术的应用几乎渗透到了人们生产生活的方方面面。晶体三极管作为电子技术中一个最为基本的常用器件，其原理对于学习电子技术的人自然应该是一个重点。

三极管原理的关键是要说明以下三点

1、集电结为何会发生反偏导通并产生Ic，这看起来与二极管原理强调的PN结单向导电性相矛盾。

2、放大状态下集电极电流Ic，为什么会只受控于电流Ib而与电压无关，即：Ic与Ib之间为什么存在着一个固定的放大倍数关系。虽然基区较薄，但只要Ib为零，则Ic即为零。

3、饱和状态下，Vc电位很弱的情况下，仍然会有反向大电流Ic的产生。

为FPGA应用设计良好的电源管理解决方案并非简单的任务。

为FPGA应用设计良好的电源管理解决方案并非简单的任务，而目前已经有许多相关的技术讨论。今天为大家分享的内容一方面旨在找到正确解决方案，并选择最合适的电源管理产品，另一方面则是提出如何优化实际解决方案，以用于FPGA之相关建议。

<strong>找到合适的电源解决方案</strong>

Z-Wave协议是一个低带宽半双工传输协议，它为高可靠性的低功耗网状网络的无线通信而设计。协议的主要目的是在控制单元和一个或多个节点单元之间可靠地传输较短的控制信息。

协议由下至上分为5层：物理层、MAC层、传输层、路由层和应用层。MAC层负责设备间无线数据链路的建立、维护和结束。同时控制信道接入，进行帧校验，并预留时隙管理。为了提高数据传输的可靠性，当有节点进行数据传送时，媒体介质层还采用了载波侦听多址、冲突避免（CSMA/CA）机制以防止其他节点传送信号。

开关电源（SMPS）是一种非常高效的电源变换器，其理论值更是接近100%，种类繁多。按拓扑结构分，有Boost、Buck、Boost-Buck、Charge-pump等；按开关控制方式分，有PWM、PFM；按开关管类别分，有BJT、FET、IGBT等。本次讨论以数据卡电源管理常用的PWM控制Buck、Boost型为主。 那接下来就让我们一起学习下开关电源该如何配置合适的电感吧~

开关电源的主要部件包括：输入源、开关管、储能电感、控制电路、二极管、负载和输出电容。目前绝大部分半导体厂商会将开关管、控制电路、二极管集成到一颗CMOS/Bipolar工艺的电源管理IC中，极大简化了外部电路。

<strong>硬件结构</strong>

单片机的内部结构是由CPU、ROM、RAM等组成，现在介绍外部引脚。如图1-3所示为单片机的引脚图，这就是实验中要用的89C51单片机的外部引脚图。如表1-3所示为89C51单片机引脚分配表。