<strong><font color="#FF0000">贸泽电子 Steven Keeping </font> </strong>

在电路中，时钟的不良设计可能导致整个设计的失败。尽管最简单的时钟分布是最好的，但是在很多应用中，电路板上某些位置的芯片需要同步时钟信号，而在另外一些位置又需要非同步（即不同频率）时钟信号，时钟的分布形成了一个多分支时钟树，给设计带来了巨大的挑战。

<strong>防反接保护电路</strong>

1，通常情况下直流电源输入防反接保护电路是利用二极管的单向导电性来实现防反接保护。如下图1示：

这种接法简单可靠，但当输入大电流的情况下功耗影响是非常大的。以输入电流额定值达到2A,如选用Onsemi的快速恢复二极管 MUR3020PT，额定管压降为0.7V，那么功耗至少也要达到：Pd=2A×0.7V=1.4W，这样效率低，发热量大，要加散热器。

2,另外还可以用二极管桥对输入做整流，这样电路就永远有正确的极性(图2)。这些方案的缺点是，二极管上的压降会消耗能量。输入电流为2A时，图1中的电路功耗为1.4W，图2中电路的功耗为2.8W。

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LLC技术已经普及了，再不会就要落后啦！

LLC半桥谐振电路中，根据这个谐振电容的不同联结方式，典型LLC谐振电路有两种连接方式，如下图1所示。不同之处在于LLC谐振腔的连接，左图采用单谐振电容（Cr），其输入电流纹波和电流有效值较高，但布线简单，成本相对较低；右图采用分体谐振电容（C1, C2），其输入电流纹波和电流有效值较低，C1和C2上分别只流过一半的有效值电流，且电容量仅为左图单谐振电容的一半。

某些特定PIC32系列器件最多可实现八个运放/比较器模块。一些模块无法实现运放，这些模块称为独立比较器模块，以区别于可同时实现比较器和运放的标准类型。当一个器件上可同时实现运放和比较器时，可对二者单独使能。运放/比较器模块实例的实际数量因器件而异。此外，每个器件至少实现一个“仅比较器”或“独立”模块。

<strong>本手册指南包括下列主题：</strong>

<strong>1、开环差模电压增益Avd：</strong>

运放在没有外部反馈作用时的差模直流电压增益称为开环差模电压增益，它是决定运放电路运算精度的重要因素，定义为运放开环是的输出电压与差模输入电压之比，即：Avd＝Vod/Vid也可用分贝表示为：20×lg（Avd）＝20×lg（Vod/Vid）对于一般运放，Avd在（80～120）dB之间，高精度的运放Avd可达（120～140）dB。

<strong>2、输入失调电压Vos</strong>

常温（27摄氏度）下，当运放输入端口短路时，放大器的输出失调电压折合到输入端的等效差模输入电压值称为输入失调电压，它主要反映了输入级差分对管的失配程度，一般Vos约为（1～10）mV，高质量运放Vos在1mV以下。

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<strong><font color="#FF0000">作者：Krushal Shah</font> </strong>

<p><span>智能集成电机驱动器和无刷直流（</span><span>BLDC</span><span>）电机可以帮助电动汽车和</span><span>新</span><span>一代汽车变得更具吸引力、更可行</span><span>及</span><span>更可靠。</span></p>

<strong>摘要</strong>

电信行业不断需要更高的数据速率，工业系统不断需要更高的分辨率，这助推了满足这些需求的电子设备工作频率的不断上升。许多系统可以在较宽的频谱中工作，新设计通常也会有进一步增加带宽的要求。在许多这样的系统中，人们倾向于使用一个涵盖所有频带的信号链。半导体技术的进步使高功率宽带放大器功能突飞猛进。GaN革命席卷了整个行业，并且可以让MMIC在几十种带宽下生成1 W以上的功率，因此，这个过去由行波管主导的领域已经开始让步于半导体设备。更短栅极长度的GaAs和GaN晶体管的出现以及电路设计技术的升级，衍生了一些可以轻松操作毫米波频率的新设备，开启了几十年前难以想象的新应用。本文将简要描述支持这些发展的半导体技术的状态、实现最佳性能的电路设计考虑因素，还列举了展现当今技术的GaAs和GaN宽带功率放大器(PA)。

一切电子装置如洗衣机、冰箱、空调、计算机、仪器、仪表、汽车电子等都是形形色色的，不同功能的电子电路组成。电子电路的基本单位是电子元器件，它们都有各自的电气参数，如电压电流及功率特性等。元器件是最易损坏的物品，但其故障却是有规律可循的。一般的故障表现为电气参数损坏和物理损坏两类，那么电气参数的损坏又包含电压电流超过额定值导致的损坏，物理的损坏包括断裂，变形，阻值参数变化等表现形式。

<strong>一、电阻损坏的特点</strong>

电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。

<strong>简介</strong>

本技术简介讨论了 I²C 模块及其特性和基本功能。图 1给出了 I²C模块的简化框图。

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本文以Buck变换器为例，来说明电流取样电阻放置的位置和相对应的工作模式。电流的取样电阻有三种不同的放置方式：
（1）放置在输入回路，即与高端主开关管相串联。
（2）放置在输出回路，即与电感相串联。
（3）放置在续流回路，即与续流的二极管或同步开关管相串联。

<strong>1 电流取样电阻放置在输入回路</strong>

在Buck变换器中，输入回路，即高端的主开关管流过的电流波形为上升阶段的梯形波形。峰值电流模式检测的是上升阶段的电流信号的最大值，因此，如果电流取样电阻放在Buck变换器的输入回路，系统工作于峰值电流模式。也可以用高端的主开关管的导通电阻作电流检测电阻。

毋庸置疑，2017年，不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业，都是围绕这两个字：缺货或涨价，而这一现状甚至还将延续到明年。在整个电子产业链中，电子元器件分销商是连接上下游厂商必不可少的纽带，不仅为上游分担市场开拓和技术支持工作，也为下游降低采购成本和提供供应链支持。那么在元器件大量缺货和涨价的现状下，对于分销商们来说，是挑战更多还是机遇更多呢？

<strong>简介</strong>

我们对高速移动数据的渴求是无止境的。可是在城市环境中可用RF频谱已经饱和，显然需要提高基站收发数据的频谱利用率。

基站包含大量天线，因此，提升基站频谱效率的一种方案是通过这些同一频率资源与多台空间上分离的用户终端同时通信并利用多径传输，故通过基站提升效率是方案之一。这种技术常被称为massive MIMO（大规模多入多出）。您可能听到过massive MIMO被描述为大量天线的波束赋形。随之而来的问题是：何谓波束赋形？

<strong>波束赋形与Massive MIMO的关系</strong>

基于视觉系统的车道线检测有诸多缺陷。

首先，视觉系统对背景光线很敏感，诸如阳光强烈的林荫道，车道线被光线分割成碎片，致使无法提取出车道线。

其次，视觉系统需要车道线的标识完整，有些年久失修的道路，车道线标记不明显，不完整，有些刚开通几年的道路也是如此。

第三，视觉系统需要车道线的格式统一，这对按照模型库识别车道线的系统尤其重要，有些车道线格式很奇特，比如蓝颜色的车道线，很窄的车道线，模型库必须走遍全国将这些奇特的车道线一一收录，才能保证顺利检测。

<strong>1、反复短路测试</strong>

<strong>测试说明</strong>

在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。

<strong>测试方法</strong>

a、空载到短路：在输入电压全范围内，将模块从空载到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块反复从空载到短路不断的工作，短路时间为1s，放开时间为1s，持续时间为2小时。这以后，短路放开，判断模块是否能够正常工作。

物联网的宗旨是万物皆可联网，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境。因此，物联网设备势必需要具备联网能力，与此同时还要兼顾成本和功耗。微控制器( MCU )作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步的发展。近年中国MCU企业增长提速，尤其是在32位MCU市场上，基于ARM Cortex M 技术的MCU 芯片受到欢迎。在ICCAD2017年会采访中，锐成芯微创始人向建军表示：“帮助中国MCU企业开发物联网市场是锐成芯微的重要方向。”

<strong>超低功耗IP面向物联网市场</strong>

物联网是继通信网之后的另一个万亿级市场，也是未来芯片产业最大的应用。数据显示, 2020年将有750亿个物联网产品连在网络上运作。而物联网上的感测、数据处理加密，以及传输，都需要运用到MCU产品。

物联网（Internet of Things,loT）反映了数十年最大的技术浪潮之一。预计到2020年，联网设备量将达到500亿，物联网极有可能触及我们身边的一切。物联网将遍布工业、商业、医疗、汽车和其他运用领域，消费类产品的实现将有可能影响数十亿人。考虑到受影响的个人、机构和系统的范围，安全性作为任何物联网系统的关键组成部分已占有举足轻重的地位。现在人们普遍认为，任何认真的商业物联网企业都必须重视安全性，才能做大做强。

<strong>电流模式电流的取样方式 </strong>

对于工作于电流模式的DCDC变换器，通常需要电流检测元件，下面就介绍这些电流检测元件，并阐述它们各自的特点。

<strong>1.1高精度的功率电阻</strong>

对处于恶劣环境中的外部接口需要予以电流隔离，以增强安全性、功能性或是抗扰能力。这包括工业测量和控制所用数据采集模块当中的模拟前端，以及处理节点之间的数字接口。

低压差分信号传输(LVDS)是一种在更高性能转换器和高带宽FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信号传输对于外部电磁干扰(EMI)具有很强的抑制能力（因为反相与同相信号之间的互相耦合所致），同时也相应地可以将任何因为LVDS信号传输所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔离是一种透明解决方案，可以将其插入高速和精密测量以及控制应用的现有信号链当中。

<strong>当今有哪些选择？</strong>