近日，Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。

网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节— 根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安全性仍然作为亡羊补牢之举，许多工程师认为安全保护方案的实施非常昂贵、困难、耗时，于是留给软件进行系统保护。此外，一些使用安全IC保护的系统又可能遭受那些高级的晶片级直接攻击技术的入侵，这些攻击技术往往从IC获取密钥和安全数据。

<strong><font color="#FF0000">贸泽电子 Majeed Ahmad</font> </strong>

物联网（IoT）僵尸网络（botnet）的兴起已经成为智能家庭，智慧城市和工业网络化等新兴产业的安全威胁。僵尸网络的分布式拒绝服务（DDoS）攻击已有时日，而且针对物联网的僵尸网络亦非新事。但直至最近，人们才认识到物联网僵尸网络破坏的严重性，安全缺陷可能导致物联网嵌入式系统在同时联网时全盘崩溃。本文从物联网设备安全漏洞的角度研究僵尸网络，指明安全设备防范僵尸网络的关键。

<strong>僵尸网络及其潜在威胁</strong>

<strong>规则一：高速信号走线屏蔽规则</strong>
　　
在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

这里有一张简单的图表，可以解释电阻器的颜色编码规则。

电阻器的阻值、形状及物理尺寸多有不同。实际上，所有功率额定达到一瓦特的引线电阻器均有特定的色环组合，用以表示其电阻值、容差乃至温度系数。电阻器通体可能会遍布三到六个色环，其中以四色环最为常见。前几个色环代表电阻值的有效数位。接下来是一个倍率色环，用来左移或右移小数点的位置。最后方的色环代表容差以及温度系数。

本视频将为大家演示24GHZ多通道雷达解决方案。它可以用于各种运用，比如无人机的检测和避碰、无线电测高仪测算无人机在离地面多高的地方飞行，以保持安全高度。还有其他商业和工业运用，例如工业涡流、智能交通灯监控、储罐液位传感器。

在要求较高的电路中，CBB电容代替了常见的聚苯或者云母电容。这主要是因为CBB电容与聚苯电容相比在体积上占有优势，能够以更小的达到同样的性能。但在CBB电容的使用过程中，也会出现MPK电容的应用场景。但对于很多新手来说，想要分清这两种电容的区别于用法上的不同并不太容易，本文就将针对于此，为大家介绍CBB22电容与MPK电容的差别与用法。

<strong>性能上的区别</strong>

随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。1信号完整性定义信号完整性(Signal Integrity,简称SI)指的是信号线上的信号质量。信号完整性差不是由单一因素造成的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。破坏信号完整性的原因包括反射、振铃、地弹、串扰等。随着信号工作频率的不断提高,信号完整性问题已经成为高速PCB工程师关注的焦点。2反射2.1反射的形成和计算传输线上的阻抗不连续会导致信号反射,当源端与负载端阻抗不匹配时,负载将一部分电压反射回源端。差分线传输信号解决了不少问题。

为什么我的处理器漏电？这听起来像一个开放式问题。我处理过最常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。

记得有一次，客户拿着处理器板走进我的办公室，说它的功耗太大，耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件，因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例，一个一个地切断电路板上不同器件的电源，直至找到真正肇事者，这时我想起不久之前的一个类似案例，那个案例的"元凶"是一个独自挂在供电轨和地之间的LED，没有限流电阻与之为伍。

<p>最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子( <a href="http://www.mouser.com/?utm_source=pressrelease&amp;utm_medium=pr&amp;ut… Electronics</a>) 即日起备货Maxim Integrated 的<a href="

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的华人第一车手董荷斌在刚刚结束的世界耐力锦标赛2017赛季获得LMP2组年度亚军，尽管憾失冠军，但董荷斌及其所在的耀莱成龙DC车队在勒芒赛场已经向世人展示了中国力量在世界汽车运动中的潜力，并向世界传达了贸泽电子对速度的坚持。

FL7740是颗高功率因数原边恒压的单级初级端(PSR)控制芯片，拥有较高的静态和动态恒压精度，且保护功能齐全，在不同的负载段都能实现较高的PF值和低的总谐波失真(THD)，空载待机功耗小于0.15W。FL7760是颗高能效降压控制器，支持8-60V的宽范围输入，采用电流迟滞型控制，具有较宽的调光深度，支持模拟/PWM调光接口，适用于恒流中至高功率照明应用。FL7740搭配FL7760的两级解决方案，易于匹配微控制单元(MCU)做无频闪的多通道调光调色等高品质应用，支持低于0.5W的低待机要求，非常适用于智能LED照明应用。

在低功耗、低成本设计中，尽量降低系统噪声至关重要。为了从信号调理电路获得最低噪底和最佳性能，设计人员必须了解元件级噪声源并在计算模拟前端的总噪声时充分考虑这些噪声源——若要针对极小信号实现高分辨率，就必须能够透过数据手册上有限的噪声指标了解内在本质，这点至关重要。每个传感器都具有自身的噪声、阻抗和响应特性，因此将它们匹配到模拟前端是设计过程的一个重要部分。有多种方法可以计算电路的噪声——在执行噪声分析和计算之前，所有这些方法都应该先优化配置信号调理电路。如果有良好的运算放大器SPICE模型可用，则使用SPICE是最简便的方法。

开漏,就等于输出口接了个NPN三极管,并且只接了e,b. c极 是开路的,你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.

推挽,就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的,不需要外接上拉或者下拉电阻.

PCB板，就是常说的印制板。在我校，把印制板翻成电原理图，作为一项基本功的教学训练，并取名叫驳图。在修理过程中，正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说，要掌握的基本功较多，正确识别电原理图和印制板，是其中重要的一环。

现在的PCB板由于技术的成熟，可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说，多层板的识别很难。因此，这里的驳图，主要指识别单面板和双面板。

为此应首先了解元件的布局、元件的功能和单元电路功能的划分等。从大局出发进行分析、把握，做一些准备工作。

头手效应、天线可用空间的不断缩小、宽频趋势等挑战以及新型总辐射功率 (TRP)及总全向灵敏度 (TIS)规范，均要求进行天线调谐以提升手机天线性能。失配的网络由于“体载”效应导致损耗增加，能效降低。安森美半导体提供全面的天线调谐方案解决上述挑战，包括自适应闭环调谐、开环调谐等，降低损耗，提升能效和性能，并结合微型化封装技术，和根据客户要求提供定制的应用/软件支持和设计服务，帮助实现更宽的网络覆盖、更快的数据速率、更少的掉线率、更纤薄的设计、更长的电池使用时间。

为了满足智能手机功能日益提高的数据需求，现代数字移动通信系统的基础设施必须持续发展以支持更宽的带宽和更快的数据转换。为实现高速的数据速率，数字转换器中的数字中频处理、包括DDC (数字下变频器)和DUC(数字上变频器)是其中主要的功能模块。这些数字功能可在DSP和FPGA中实现，某些大公司也会构建自己的数字中频处理ASIC。ADI公司正在将越来越多的此类数字中频处理模块集成到高速转换器IC中，从而大幅减轻设计工作，节省系统成本和功耗。本文探讨ADI公司IF和RF转换器中的集成DDC和DUC通道，并说明它们在实际应用中如何工作。

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<p><em>先进的</em><em>10bar</em><em>防水压力传感器为新的便携式智能穿戴设备提供同级最高的测量精度</em></p>
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日前，Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收发器，帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。

对于要求远距离下实现精确控制的运动系统，设计者面临在长电缆下保证更快数据率和更高可靠性的挑战。例如，由于生产现场必须在更远距离快速、精确地传输数据，低速器件无法满足需求。

<strong>一、布局注意事项</strong>

（1） 结构设计要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在 PCB 板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小， 倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据 完成后的 PCB 上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情 况，外边腔厚度为 4mm；内腔宽度为 3mm；点胶工艺的为 2mm；倒角 半径 2.5mm。以 PCB 板的左下角为原点，隔腔需在栅格 0.5 的整数倍， 最少需要做到栅格为 0.1 的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工， 误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。

<strong>下图所示为 PCB 设计完成后的结构轮廓图：</strong>

想要设计出一款高性能的开关电源产品，要求开发人员思考如何在折中的基础上优化，在优化的基础上折中，使开发的电源产品达到最佳的性价比。本文就开发一个开关电源产品所需要进行的各种优化和折中进行了深刻分析。

1：开发一个开关电源产品所需要进行的各种优化

1）：功率级参数的优化：

在选定功率级拓扑后，可利用前面的知识和稳态工作点选择，对功率级参数进行优化，使得：

---开关功率器件的损耗最小；

---功率变压器和滤波电感、滤波电容等的体积最小；

---电源整机的功率密度最高；

---功率级的Layout最合理，等等。