外出游玩时手机没电了怎么办？

勤奋工作时笔记本没电了怎么办？

查看健康反馈时智能手表没电了怎么办？

您一定会说赶紧充电啊！

每当使用可充电电池时，都需要一个充电器。可是应该使用线性充电器还是开关充电器？每种方法都有其利弊。

线性充电器体积小、易于使用、成本低廉。不用任何切换，它们即可适用于噪声敏感的应用；但是当充电电流大时，功耗很高。

人类对高速移动数据的渴求是无止境的。可是，在城市环境中可用RF频谱已经饱和，显然需要提高基站收发数据的频谱利用率。

提升基站频谱效率的一种方案是通过基站内的大量天线实现同一频率资源与多台空间上分离的用户终端同时通信，并利用多径传输。这种技术常被称为Massive MIMO（大规模多入多出）。

您可能听到过Massive MIMO被描述为大量天线的波束赋形。随之而来的问题是：何谓波束赋形？

<strong>波束赋形与Massive MIMO的关系</strong>

不同的人对于波束赋形这个词有着不同的理解。波束赋形是指根据特定场景自适应的调整天线阵列的辐射图。在蜂窝通信中，许多人认为波束赋形是将天线功率主瓣指向用户，如图1所示。

电子产品、医疗器械和家用电器的普及，以及集成电路的发展，不仅要求化学电源体积小，而且还要求能量密度高、密封性和贮存性能好、电压精度高。因此电池池的研究重点转向蓄电池，1988年，镍镉电池实现商品化。1992年，锂离子电池实现商品化。

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某些Σ-Δ型ADC提供了Sinc3与Sinc4数字滤波器选项，那到底选谁呢？

这里以4通道、低噪声、低功耗24位Σ-Δ型ADC AD7124-4为例，认识下Sinc3与Sinc4数字滤波器。

<strong>SINC4 滤波器</strong>

AD7124-4上电时默认选择sinc4 滤波器。该滤波器在整个输 出数据速率范围内具有出色的噪声性能。同时还提供最佳 50 Hz/60 Hz抑制性能，但建立时间较长。图1中的灰色模块不使用。

高集成、丰富的多协议支持，满足精美的小尺寸和低功耗设计的无线连接产品，这是所有IoT工程师都梦寐以求的解决方案。现在，我们可以告诉你，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）已经为行业设计人员实现了这个梦想，最新的EFR32xG13多协议、多波段无线SoC将满足IoT创新连接的一切需求，助力打造“高富帅”的下世代IoT无线设备。

硬件设计师最常见的工作内容是通过写代码来测试硬件。这10个C语言技巧（C语言仍然是常见的选择）可以帮助设计师避免因基础性错误而导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。

为了成功的推出一个产品，软件开发过程本身需要经历无数的实践风险和障碍。任何工程师最不希望的事情就是因所使用语言或工具而带来的挑战。因此，这就需要硬件设计师编写代码来测试硬件的工作状况，在资源受限的情况下，还需要开发硬件和嵌入式软件。尽管工具和结构化编程已经有了很大进展，但通常选择的仍然是C语言，基础性错误的不断发生，仍会导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。为竭力避免这些C编程陷阱，这里有10个C语言技巧供硬件工程师参考。

<strong>技巧1:不要使用“GOTO”语句</strong>

<strong>1、前言</strong>

　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。

针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗，对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。

<strong>2、PCB插入损耗测试技术的现状</strong>

在这里，我们将噪声定义为任何在运放输出端的无用信号。噪声可以是随机信号或重复信号，内部或外部产生，电压或电流形式，窄带或宽带，高频或低频。

噪声通常包括器件的固有噪声和外部噪声，固有噪声包括：热噪声、散弹噪声和低频噪声(1/f噪声)等，在这里我们不予讨论。外部的噪声通常指电源噪声、空间耦合干扰等，通常通过合理的设计可以避免或减小影响。降低外部噪声的影响对发挥低噪声运放的性能至关重要。

<strong>常见外部噪声源</strong>

Visconti™系列图像识别处理器负责处理来自车载摄像机的输入图像并检测人及其头部和手臂以及车辆和其它物体的运动。

作者：Robert Kiely

<strong>简介</strong>

本文阐释1/f噪声是什么，以及在精密测量应用中如何降低或消除该噪声。1/f噪声无法被滤除，在精密测量应用中它可能是妨碍实现最佳性能的一个限制因素。

<strong>什么是1/f噪声？</strong>

1/f噪声是一种低频噪声，其噪声功率与频率成反比。人们不仅在电子装置中观测到1/f噪声，在音乐、生物学乃至经济学中也观察到这种噪声1。关于1/f噪声的来源仍存在很大争议，人们就此仍在开展研究2。

在图1所示ADA4622-2运算放大器的电压噪声频谱密度中，我们可以看到有两个不同的区域。图1左边是1/f噪声区，右边是宽带噪声区。1/f噪声和宽带噪声之间的交越点称为1/f转折频率。

作为一名电子工程师，电子产品的小型化和系统设计的复杂性使得PCB设计越来越复杂。如今高度集成化的使得电路板越来越小，封装器件的管脚越来越密，这些都给布线带来了巨大的压力。

布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏，设计过程也最繁琐，要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证100%的布通率。因此，很多工程师对自动布线的结果并不满意，手工布线现在还是大部分工程师的选择，通过进行电器规则约束布线，以达到信号完整性的要求。

<strong>在PCB的设计过程中，布线可以大致划分为三种境界：</strong>

第一是布通，这也是PCB设计最基础的要求。线路不通，那么板子的基础作用都没有，那就是一块废板，更不用提别的了。

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上，这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统，其中 IC 是平坦排布或垂直堆叠的，也或者是两者的结合。

此外，SiP 技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wire bonding、fan-out 晶圆级封装。

英特尔分布在全球各地的工厂，都曾经历产品和工艺技术日趋复杂。英特尔利用传感器收集数据，并对数据加以整理与分析，从而提高产品质量、降低资本成本。

以及加速产品上市，同时，额外的数据洪流通过物联网传感器进行收集。每秒数以十个（有时数以百个）数据点
通过传感器收集海量数据，从存储、挖掘、集成、到通知报告，数据在裂变中衍生。

作者：Richard Nowakowski，德州仪器 (TI) 电源管理产品市场营销人员和 Brian King，TI 科技委员会应用工程师

DC/DC 转换器的设计频率越来越快，目的是减小输出电容和电感的尺寸，以节省电路板空间。正因如此，现在市场上出现越来越多工作在高输入电压下的DC/DC 转换器，其可提供线压瞬态保护，从而使更快频率下难以达到更低的电压，因为占空比更低。许多电源集成电路制造厂商（IC）正在积极推销高频 DC/DC转换器，声称可以减少电路板空间占用。工作在 1MHz 或者 2MHz 下的 DC/DC转换器似乎是一个好主意，但开关频率对电源系统产生的影响远不止体积和效率两方面。本文介绍了几个设计实例，说明在高频下开关存在的一些好处和挑战。

作者： Paul Pickering

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-07/wen_zhang_/100007009-22491-e1.j…; alt=“” width="600"></center><center><i>图1:物联网工厂糅合了新老技术。这是一个具有挑战性的EMC环境，特别是对于低功耗的无线设备。(图片来源:德州仪器)</i></center>

好的想法还没动手去做？！不妨现在借助Maxim MAX32630FTHR应用平台实现它！

作者：Silicon Labs公司 Brian Lampkin

<strong>通用 8位 MCU </strong>

基于微控制器（MCU）的嵌入式设计减少物料清单（BOM）成本和尺寸是首要的设计考 虑之一。在带有开关转换器的 8 位 MCU 设计中实现这些设计目标的途径之一是采用高频 时钟输出驱动这些开关转换器，而不是采用传统的低频脉宽调制（PWM）输出。这种技 术可以减少开关转换器中电感器容量大小，从而降低 BOM成本和电路板空间需求。

<strong>背景</strong>

“从前人们认为“无人驾驶 ”、“机器驾驶员解放人类驾驶员”这样的概念还遥不可及，然而英特尔正在让这样的构想落地。为了驱动车轮上的数据中心，英特尔当前在无人驾驶领域的发力用 “不积跬步无以至千里 ”来形容再合适不过，而其中的六大技术即是“跬步”，也是助力无人驾驶车辆致千里的关键所在。”

当我们在开车的时候，什么最重要？

驾驶技术？车子性能？不，是一双眼。

在开车的时候司机主要通过双眼来看路，然后迅速经由大脑进行判断并做出决策。而随着自动驾驶时代的来临，“机器驾驶员”则会把采集到的海量数据，实时汇入、更新到高精地图中，再通过大数据和机器学习来做出判断。因此，高精地图可以将一切路况尽收“眼”底，并告诉车辆，我在哪，周围的环境如何，接下来要如何规划路线驶向目的地。

PCB工程师中存在着分级依据：入门、初级、中级（ABC）、高级，大家来看看自己是什么级别的吧。

<strong>入门级PCB工程师</strong>

<strong>能力要求：</strong>

1、能制作简单的封装，如DIP10等到；

2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；

3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；

4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；

5、具备基本的机械结构和热设计知识；

6、掌握双面板走线的一些基本要求。

根据Prismark统计，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2017年全球PCB市场的产值将达553亿美元，将由2016年的542亿美元增长到2021年的604亿美元，年复合增长率约为2.2%。电子产品呈现两个明显的发展趋势：一是轻薄短小，二是高速高频。相应地带动下游PCB的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。

<strong> 高层板和HDI需求提升</strong>

未来，大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。