作者：Lizzy

<strong>业界声音</strong>

1、针对MCU新出现的趋势，工程师们这样选型

嵌入式系统联谊会秘书长：何小庆

现在的MCU主要分为两类：专用的SoC型MCU和通用型MCU。SoC型MCU在市场上的产品很多，这类芯片的出现，从厂家的研发到推广的力度，都比通用型MCU要大和强。像TI公司目前ARM类的MCU就是以SoC的MCU为主，并且针对IoT 领域。

<strong>印制电路板的制作</strong>

<strong>1.EDA技术的基本概念</strong>

EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写，是从CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)的概念发展而来的。EDA技术是以计算机为工具，集数据库、图形学、图论与拓扑逻辑、计算数学、优化理论等多学科最新理论于一体，是计算机信息技术、微电子技术、电路理论、信息分析与信号处理的结晶。
　
<strong>2.EDA技术的发展过程</strong>

EDA技术的发展过程反映了近代电子产品设计技术的一段历史进程，大致分为3个时期。

作者：Theju Bernard

汽车行业正快速朝着更加电气化的方向发展。启停系统的部署、汽车自动紧急呼叫系统（eCall）和混合动力汽车对先进电池管理系统提出了更多要求，不仅要安全地为电池充电，还要延长其使用寿命。目前市场上有许多化学电池，这使得为特定应用选择合适的电池和充电解决方案变得更加困难。

本文介绍了锂离子（Li-ion）和磷酸铁锂（LFP或LiFePO4）电池，包括其特点和充电曲线。另外还介绍了能够从电池获得最多电量，同时最大限度延长电池寿命和提高可靠性的充电解决方案。

<strong>锂离子电池 </strong>

<font color="#FF8000">作者： Steven Keeping</font>

当某个工程师轻蔑地描述某项技术是“农业技术”时，通常，他是暗指这项技术格局有限或已过时。但实则，这种暗示是不公平的。农业经营关乎商业化作物和畜牧生产，以及将粮食运送到人们餐盘里的过程，这里是最早采用高科技的领域。现代联合收割机具有许多计算机控制的属性，如采用GPS、激光制导、自我水准测量和液压传动等。况且目前，农业经济也投身行业物联网(IIoT)，以此提高可控环境农业(CEA或“室内农业”)的商业可行性。

YSQ（于仕琪）人脸检测介绍：

YSQ人脸检测算法实现快速从视频帧中检测人脸并提取关键信息，支持多视角检测，每个人脸提取68个关键点（Landmark）坐标。算法使用标准C/C++实现，无任何第三方库或工具依赖。具有以下特点：

<strong>PCB层的定义： </strong>

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我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”

例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。

<strong>下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下：</strong>

<strong>1、TTL电平接口</strong>

作者：Michael DeLuca

在设计嵌入式视觉系统中，仔细匹配图像传感器与应用的特定需求是至关重要。首先，似乎有尽可能最高的分辨率和帧率总是最好的，以最大化吞吐量和数据的准确性。但在许多情况下，提供超出真正需要的分辨率或帧速率只会增加在数据管理、内存和处理器要求、大量存储、功耗和物料单(BOM)成本方面额外的开销。举个例子，使用一台每秒能捕获100帧的摄像机在每秒运行20个对象的检测行可能没有什么优势。或如果需要100万像素分辨率以准确确定在装配线上瓶子的液位，捕获200万像素的图像只提供多余的细节。

简言之，对于嵌入式视觉应用没有一体通用的摄像机。

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作者：Barry Manz

也许有一天，一个单一的协议便可适用于物联网所有的应用，但这种趋势似乎并不明显。如今，越来越多的解决方案蜂拥而出，如Google支持的线程协议等。

新词“物联网”可谓无处不在，您可能对它有些审美疲劳，但它确实是接下来的“一件大事”，它的出现将永远改变人们的生活。这里，关键字眼是“接下来”，因为使用物联网的大多数应用程序还在陆续发布中，或尚且需要一段时间才能问世。这并不是因为技术缺失，而是在于不兼容的协议不断涌现，且暂时没有一个协议脱颖而出。鉴于物联网市场规模巨大，这种情况并不让人感到惊讶，况且也不是无先例可循(还记得Betamax-VHS之争么?)。但这一次，是诸多协议一起混战，争夺市场领先位置。如今，线程协议也加入了这场战役中。

<strong>问题:</strong>

我购买了一个双通道ADC，并配置成数字下变频器。但现在有人说其实我有四个转换器!!!难道是我买数据转换器时没留神参加了“买一赠一”活动？

<strong>答案:</strong>

自从第一枚单片式硅基模数转换器(ADC)诞生以来，ADC技术一直紧跟硅加工技术快速发展的步伐。这些年来，硅加工技术已发展到非常高的程度，现在已经能采用经济的方式设计具有很多强大数字处理功能的ADC。早先的ADC设计使用的数字电路非常少，主要用于纠错和数字驱动器。新一代GSPS（每秒千兆样本）转换器（也称为RF采样ADC）利用成熟的65 nm CMOS技术实现，可以集成许多数字处理功能来增强ADC的性能。

可配置逻辑单元（Configurable Logic Cell，CLC）模块允许用户将一些信号的组合指定为逻辑功能的输入，并使用逻辑输出来控制其他外设或 I/O 引脚。由于 CLC 模块的操作不受软件执行限制，且支持大量输出设计，因此在嵌入式设计中提供了更大的灵活性和可能性。

CLC 包含 4 个主要部分，如图 1-1 所示。首先，输入数据选择多路开关将输入信号送到 4 个数据门，如图 1-2 所示。然后，4 个数据门中的每个门可以选择 32 个输入信号中的任意信号来传递给逻辑功能，如图 1-3 所示。之后，逻辑功能的输出被送至内部逻辑和外部引脚，并可以产生中断。CLC 模块的输出可以被送至另一个 CLC 模块的输入，产生更复杂的逻辑功能。

专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。

之前使用ST提供的算法库，不管是麦克风采集处理软件库（AcousticBF，AcousticSL，Audio）还是各种运动软件算法库（AR,CP, FX, GR 等）都需要逐一在官网上下载库并申请license，该license还都会绑定唯一的NucleoMCU板，这给大家使用算法库带来不小的麻烦，想在其他平台上使用都无法操作。

现在，ST有新的改变喽，比如在OPENMEMS页面下的算法库链接都变成了下面这样，不仅算法种类有了极大的丰富（增加了AC, AW, EC, FA, FX, GC, ID, MC, PE, PM等），还将所有最新版本的算法统统整合进X-CUBE_MEMS1和X-CUBE-MEMSMIC1软件包里。

<strong>第10集 — 优化C代码</strong>

在本视频中，我们将介绍如何优化您AVR® MCU的C代码。

在DC-DC转换器中，电感器是仅次于IC的核心元件。通过选择恰当的电感器，能够获得较高的转换效率。在选择电感器时所使用的主要参数有电感值、额定电流、交流电阻、直流电阻等，在这些参数中还包括功率电感器特有的概念。例如，功率电感器的额定电流有两种，它们之间的差异是什么呢？

为了回答这样的疑问，我们在这里对功率电感器的额定电流进行说明。

<strong>存在两种额定电流的原因 　</strong>

功率电感器的额定电流有"基于自我温度上升的额定电流"和"基于电感值的变化率的额定电流"两种决定方法，分别具有重要的意义。"基于自我温度上升的额定电流"是以元件的发热量为指标的额定电流规定，超出该范围使用时可能会导致元件破损及组件故障。

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1、数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。但是，制做PCB板时一般都做铺铜走线，而走线都与GND相联，请问，铺铜之后，模拟地和数字地还能区分出来吗，还能像上面说的那样，只有一个联接点吗？

集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？

整体而言，对芯片进行封装，打bonding线，与外界相连。

<strong>一、IC上留有Pad</strong>

简单说就是在芯片上有pad，相当于一块稍大的金属平板，往内连接各种芯片上的器件；往外，用金属丝或者倒装等等，连到封装外壳的内引脚上。我们看到的是封装后的壳外面的引脚。