9月26日 -- Tescan 集团今日宣布收购超快雷射技术（ultrafast laser technologies）领域的创新者 FemtoInnovations，并成立专责的雷射技术事业单位（Laser Technology Business Unit，LT BU），总部设于康乃狄克大学科技园区。

近日，全球领先的智能商用设备提供商——商米科技（Sunmi）双喜临门：不仅正式获得 Google Android Enterprise Gold Partner（金牌合作伙伴）认证，成为亚太地区首家To B领域荣获该荣誉的企业，其移动产品 SUNMI L3 也同步通过 Google Android Enterprise Recommended（AER）认证。

2025年10月6日至9日，欢迎莅临底特律电池展5128号展位

2025年9月26日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车，以及行业领先的中国太平洋财产保险（下称 "中国太保产险"）正式达成战略合作。

根据Omdia的最新研究，全球可穿戴手环市场正在蓬勃发展，2025年第二季度，出货量达5020万台的历史记录，同比增长13%。

近日，上海开普勒机器人有限公司（以下简称"开普勒机器人"）正式发布K2大黄蜂量产启动视频，宣告全球首款商业可售的混动架构人形机器人开始交付商业订单。

根据Omdia的最新《OLED显示屏市场追踪报告》，低温多晶氧化物(LTPO)柔性有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的出货量预计将在2025年下半年超过低温多晶硅(LTPS)柔性AMOLED。

在全球半导体代工领域，台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而，另一巨头格罗方德（GlobalFoundries）却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。

 在煤矿电源领域，金升阳始终以技术创新为核心驱动力，深度结合市场实际需求，对电源产品进行持续性迭代优化。

9月24日，PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克（Tektronix）携手合作伙伴东方中科，重磅亮相N5馆F08展位，聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景，全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案，并带来两款刚刚发布的新品：

该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度

随着人工智能与高性能计算（AI/HPC）重塑各行各业，对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成，需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持，其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的板端移植EtherCAT Igh方案的开发测试。

AI智能体的未来与其说是"全能自主"，不如说是"人机协同"。AI能够解放人的双手，但最终决定权永远在人的手中。

国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）宣布，精工爱普生发布的最新款3LCD智能投影机Lifestudio Flex EF-52已获TÜV莱茵眼部舒适度（5星）认证证书。

全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议，会议的主题为"打造AI应用高地，赋能产业高质量发展"。

近日，杭州天迪工控（Tardetech）正式推出两款专为NAS、家庭存储服务器及软路由设计的Mini-ITX主板——TD-NAS-37N150与TD-NAS-37N5105。新品以高集成度、丰富的I/O接口和灵活的配置选项，精准满足家庭影音、中小企业数据存储及网络虚拟化等多种场景下的高性能、高稳定性需求。

2025年9月，奇瑞墨甲机器人首款人形机器人"墨茵"正式通过欧盟CE-MD（机械安全）、CE-RED（无线电设备）与EN 18031（网络安全与数据保护）三项核心认证，成为全球首个硬件和软件均通过欧盟认证的人形机器人。

东土科技与海光信息联合推出新一代NewPre 310XC系列智能控制器，这一代控制器的推出，不仅是国产替代的里程碑，更是中国半导体产业链安全的战略支点。

龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET，其内置FRD，适应LLC应用，并适合多管应用，具有更快的开关速度，更低的导通损耗；极低的栅极电荷（Qg），大大提高系统效率和优异的EMI性能。