跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
以光为尺,精准无界——嘉准TOF激光系列传感器,重新定义工业检测边界

在工业自动化迈向智能化的今天,高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器,凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术,正重新定义工业检测的精度与边界。

【原创】前CEO贝瑞特谈如何拯救英特尔和美国芯片制造!网友:“我更信任亚洲CEO!”

最近特朗普让英特尔CEO陈立武立即辞职的言论引发业界震荡 ,把英特尔推到风口浪尖,最新消息说陈立武(Lip-Bu Tan)将于周一前往白宫与特朗普见面,陈立武计划与特朗普进行广泛对话,旨在说明其个人及职业背景,并可能提出政府与英特尔的合作方案。

【方案精选】中微半导基于CMS8M3310高性价比无感方波电动工具方案

中微半导体(深圳)股份有限公司无感方波电动工具方案专为锂电工具类产品设计,采用高性能的8MCU-CMS8M3310GA24SS搭配CMS6D180三相预驱芯片,实现优异成本控制,且具备高可靠性、高效率的无感方波电机控制,特别适用于要求高启动力矩和超低速运行的应用场景。 

谷德科技 | 智能红外温度传感器创新突破:高度集成,极简替代复杂模组

在红外测温技术领域,谷德科技带来全新变革!其推出的智能数字红外温度芯片,以 “芯片即模组” 的高度集成优势,为研发人员打造极简应用方案,有力替代传统复杂红外温度模组。

IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台

EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及系统级、嵌入式设计,其主要功能是通过设计自动化和流程优化,提高芯片设计的效率和准确性。

【权威加持】帝奥微车规芯片研究院通过CNAS资质认证

近日,帝奥微车规芯片研究院通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)评审,正式获得CNAS认证。

机器人安全用例与实施:护航未来安全

本文首先概述构成工业机器人/协作机器人的组件。值得注意的是,许多类似的组件也常用于自主移动机器人(AMR)和拾放系统。随后,我们将探讨各种机器人安全用例,展示ADI的安全产品如何简化不同机器人控制系统中安全机制的实现。


Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR® TVS解决方案已通过AEC-Q101认证
这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性


MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品

汽车12V系统到汽车48V系统全适用

亚马逊云科技宣布Amazon Elastic VMware Service正式可用

助力企业更快、更轻松地迁移VMware工作负载,无需重构应用或变更架构

Proximus Global 在《Gartner通信平台即服务(CPaaS)魔力象限报告》中荣获“远见者”称号

作为新成立的企业,Proximus Global首次亮相魔力象限报告即获“远见者”称号,彰显了其在 CPaaS 领域的全球规模优势及完整战略愿景


3年内形成万台具身智能机器人量产规模能力

北京亦庄发布"具身智能机器人十条"

打造全域人机协同、产研共融的全域实训场

北京亦庄启动具身智能社会实验计划

【原创】四位前董事宣布支持特朗普让陈立武辞职要求,并建议拆分英特尔!

美国总统特朗普7日要求芯片制造商英特尔的新任首席执行官CEO陈立武立即辞职,引发业界哗然。

【原创】值得期待!华为将发布AI推理领域突破性成果!

据悉,华为将于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上,发布AI推理领域的突破性技术成果。据透露,这项成果或能降低中国AI推理对HBM(高带宽内存)技术的依赖,提升国内AI大模型推理性能,完善中国AI推理生态的关键部分。

神雲科技携手产业夥伴 于 OCP APAC Summit 2025 展示开放式 AI 伺服器解决方案

作为专业伺服器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),于 OCP APAC Summit 2025 展出多款针对 AI 运算最佳化的GPU 伺服器(展位:G04),引领资料中心迈向高效永续的发展。

浪潮信息发布"元脑SD200"超节点,面向万亿参数大模型创新设计

8月7日,浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"。该产品基于浪潮信息创新研发的多主机低延迟内存语义通信架构,以开放系统设计向上扩展支持64路本土GPU芯片。

如何在米尔RK3576开发板上板端编译OpenCV并搭建应用

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板(米尔基于瑞芯微 RK3576开发板)的板端编译OpenCV及环境搭建方案的开发测试。

西门子获评 2025 PLM 分析师评估“领导者”称号

独立研究机构在 2025 年第三季度分析师报告中,将西门子 Xcelerator 的解决方案组合列为离散型制造企业产品生命周期管理领域的领导者

Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5,实现经济高效的在线3D测量和检测

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。