亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资

圣邦微电子推出 SGM260320，一款集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关的高性能电源管理集成电路（PMIC）。

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片，基于隧道磁阻（TMR）技术，为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

7月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区助力江铃汽车股份有限公司完成相关审核，顺利获得德国联邦机动车交通管理局（KBA）颁发的UN-R155网络安全管理体系（Cybersecurity Management System, 缩写CSMS）

全新 TruScale 服务帮助企业减少与设备相关的碳足迹，降低多达 35% 的成本，并在无需前期投入的情况下提升员工体验

公司重点推出业界首款245.76 TB固态硬盘及其他创新产品，重新定义AI驱动型基础设施的存储标准

亚马逊云科技宣布，Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4，现已在Amazon Bedrock全面上线。

2025年世界机器人大会（WRC）将于8月8-12日在北京举行，今年主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能"，这场汇聚全球1500余件展品的行业盛会，将成为展现机器人技术创新与产业化落地的核心舞台。

近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。

中汽芯（深圳）科技有限公司（简称 “中汽芯”）与天津瑞发科半导体技术有限公司（简称 “瑞发科”）签署战略合作协议。

客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。