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金舟远航鲲鹏系列新品发布:打造高性能、全场景国产算力解决方案

在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品

南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。

英飞凌启动公司25周年传播项目

为庆祝公司25周年,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)启动了一项全球整合传播活动,旨在彰显半导体技术的经济和社会价值,以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。

Cree LED 推出 XLamp®XP-LR&XP-GR LEDs,重新定义了便携式照明的光形品质性能

Cree LED 新推出 XLamp®XP-LR&XP-GR LEDs,重新定义了便携式照明的光形品质性能,这两款产品专为需要高精度和卓越光效的照明应用而设计。

SATA eSSD排名第三!江波龙企业级存储赋能AI算力一体机

2025年一季度,江波龙企业级存储产品组合(eSSD和RDIMM)取得显著突破,营收同比增长超200%。

Lenovo发布新一代人工智能个人台式机电脑及显示器以最大限度提升生产率与多任务处理能力

Lenovo™发布专为现代职场打造的新一代商用办公设备,包括全系列搭载人工智能技术的ThinkCentre M Series Gen 6台式机和ThinkVision T Series Gen 40显示器。

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

英飞凌科技股份公司宣布,其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热(DSC)封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。


Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低

全球微电子工程公司Melexis宣布,其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面(HMI)。


技嘉科技 COMPUTEX 2025 领航未來:全方位打造 AI 创新典范

全球电脑知名品牌技嘉科技(GIGABYTE)即将于 2025 年 COMPUTEX 展会期间隆重推出"LEADING EDGE"主題展区,率先揭示下一代 AI 创新技术。

Quantinuum与Al Rabban Capital成立合资企业,加速量子计算在卡塔尔及海湾地区的应用

卡塔尔将在10年内投资10亿美元,用于最先进的量子技术和劳动力开发,并由合资企业向学术界和工业界合作伙伴提供

Omdia:液晶电视面板需求疲软,显示面板制造商预测2025年第二季度工厂利用率将下降3%

Omdia最新分析显示,继2024年第四季度中期以来的稳定期之后,面板制造商预计2025年第二季度工厂利用率将下降3个百分点。

全球首个5G-A百台无人电动矿卡落地伊敏,打造智慧矿山安全新标杆

5月15日,全球首个百台无人电动矿卡集群“华能睿驰”在内蒙古伊敏露天矿正式投入编组运营。这标志着全球首个露天矿生产实现5G-A网络下的“车-云-网”规模化协同,用科技将安全生产带入新高度,树立智慧矿山新标杆。

Nexperia公布2024年业绩表现稳健,逆势下市场前景积极向好

公司报告显示市场份额持续攀升且研发投入加码布局


确保可靠性: 碳化硅产品上市前的开发与制造

在本文中,我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性,以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力,这些努力不仅提升了产品性能,还确保了卓越的可靠性。

高通推出第四代骁龙7移动平台,赋能出色的下一代移动娱乐体验

第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验,包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。

金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列

为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求,金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身,助力客户简化系统布局,提升整体可靠性。

立錡科技全新推出低功耗.高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器

立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器,专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET,助力快速充电应用

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品AW2K21”,其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm,导通电阻低至2.0mΩ(Typ.),达到业界先进水平。