全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。

近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。

知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

• 支持最高8A电流

在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。

在中国庞大的开源社区中，数以万计的开发者活跃其中，他们以代码为笔，书写着改变世界的篇章。这些理想主义的践行者怀揣热爱、激情与创意，诠释着数智时代的"极客精神"。

2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。

推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器

西部数据公司（NASDAQ: WDC）与全球领先的电子制造服务供应商富士康科技集团旗下子公司鸿佰科技近日宣布达成战略合作，将联合推出一款全新的旗舰级具有嵌入式存储功能的机架置顶式（TOR）交换机。

RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片，内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎，具有高性能存储器接口。

为了让大家了解开源鸿蒙在智慧交通的应用现状和未来趋势，5月23日晚19点，我们特别邀请到拓维信息交通行业解决方案总监付超贤做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

• 密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍，最大程度节省数据中心机架空间和电力，并降低总体拥有成本

 2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，在DC至 8.5GHz的频段内表现出色，支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

三十多年来，可持续发展一直是意法半导体（ST）的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

具备10Gbps传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式AI网关的能力