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泰克:本土深耕四十余年,赋能中国科技新征程

在当今全球科技飞速发展的浪潮中,泰克始终与您并肩前行。作为全球测试测量领域的先行者,我们深知每一位客户和工程师的需求与期望,也深知我们肩负的责任与使命。今天,我们再次重申泰克“在中国,为中国”的坚定战略,向您传递我们不变的承诺与信心。


大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。


Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款厚膜功率电阻器可选配NTC热敏电阻和PC-TIM

器件通过AEC-Q200认证,采用紧凑型SOT-227封装,具有高脉冲处理能力,功率耗散达200 W


艾迈斯欧司朗携手杉木SHANMU打造高精准家庭AI医疗机器人,赋能更精准、智能的健康管理

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,艾迈斯欧司朗AS7343光谱传感器应用于杉木(深圳)生物科技有限公司(以下简称“杉木” SHANMU)“感知系列”产品SHANMU-S2中。


华为数字能源以全场景构网型储能解决方案迈入全面构网时代

在Intersolar Europe 2025期间,华为数字能源举办"光储融合,智构未来"的智能光伏战略和新品发布会,吸引约300名全球客户和伙伴共襄盛举。

从合成数据到人工智能体(AI agents),全新SAS Viya革新提升速度、生产力和信任度

佛罗里达州奥兰多2025年5月7日 --SAS Innovate大会——数据与人工智能领先者SAS于今日宣布在SAS® Viya® 平台推出最新产品,这些产品涵盖了人工智能领域的最新突破,旨在提升人类生产力和决策能力,并推动其规模化发展。

NetApp与Intel合作,为企业重新定义AI

具有开创性的解决方案简化了针对专业和本地应用的AI推理


IPC 白皮书描绘了电动交通领域电子供应商的监管环境

支持快速增长的电动交通领域的电子供应商正面临着环境和社会治理(ESG)合规期望的急剧升级。IPC 电动汽车质量和可靠性咨询小组发布的最新白皮书全面概述了不断变化的监管环境,并概述了保持领先地位所需的数据基础设施。

Arm 技术驱动安全智能出行,明星车型闪耀上海车展

2025 上海车展上周圆满落幕。作为全球规模最大的汽车行业顶级盛会,本届上海车展集中呈现了全球汽车工业在科技创新领域的前沿成果与先进解决方案。众多首发及热门车型竞相登场,备受瞩目。

10BASE-T1S:利用下一代以太网引领智能工厂革新

如今的工厂正在越来越多地采用智能技术,诸如机床、机器人、执行器和传感器等设备都能生成、传输和接收数据。


Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

E-Series 带来跨越式性能提升,使 GPU 成为边缘设备图形与 AI 的核心加速引擎


英飞凌SiC超结技术树立新标准,加速电动汽车普及与工业效率提升

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。

IBM与法拉利车队推出全新升级版移动应用程序,全面提升全球 F1 车迷体验
  • IBM 首次将生成式人工智能引入应用程序,新增多项创新功能,包括赛事回顾、历史数据、赛后洞察、互动投票、车迷留言以及经典赛事精彩片段


从可扩展解决方案到全栈式AI基础设施,GIGABYTE将在2025年COMPUTEX展会上展示端到端AI产品组合

全球计算创新领先企业GIGABYTE Technology将于2025年5月20日至23日以“计算无界:智领未来”(Omnipresence of Computing: AI Forward)为主题重磅回归COMPUTEX 2025。

贸泽电子推出农业资源中心探索智慧科技的应用

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心,提供有关农业领域的技术创新的宝贵见解。


易飞扬推出200G QSFP56 SR2助力不同波特率数据中心互连互通

近期,易飞扬(GIGALIGHT)荣耀推出业界前沿的200G QSFP56 SR2光模块。

Abracon推出用于备用电源和能量存储的高容量双电层(EDLC)超级电容

Abracon新推出ADCT-E02R7S 和 ADCS-E02R7S 高容量双电层(EDLC)超级电容,此系列产品具有高电容,超低ESR,高效率的特性。

新品发布丨安勤AIB-3588:搭载Rockchip RK3588的高效能边缘AI运算平台!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出全新ARM架构边缘AI运算平台,进一步扩展其高效能、低功耗且具扩展弹性的Box PC产品线。

IBM Think 2025重磅发布:混合云平台全栈升级,加速企业级AI变革
  • 推出业界领先的 AI智能体编排工具库, 5 分钟 即可构建 AI智能体;