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意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术

碳化硅技术赋能EA10000系列电源的技术解析与优势对比

为了减缓气候变化,人类在非化石燃料和可再生能源解决方案方面取得了显著进展,交通领域的电气化进程也在加速推进。这些新兴技术大多对电源提出了更高的要求,尤其是对大功率的需求。

西门子 PAVE360 现支持在微软 Azure 云上运行的 AMD GPU

西门子扩展云服务选项,以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求,让云服务选项更具灵活性


LTIMindtree宣布与Google Cloud达成战略合作伙伴关系,借助智能代理AI推动业务转型

LTIMindtree将开发新的行业特定解决方案,推动生成式AI的广泛应用


PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

侧面操作的SMT带钉选项为电信、消费电子产品和家庭自动化设备提供更高的安装强度


Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计

现已向开发人员提供 nPM2100 评估套件、软件和技术文档


英特尔新篇章:重视工程创新、文化塑造与客户需求

英特尔CEO陈立武强调,要塑造由工程师思维驱动,聚焦客户需求的创新文化。


【原创】突发!传格罗方德将与联电合并!

周一晚间传出消息,称全球第五大专业晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries也称格芯)正与全球第四大代工厂联华电子(简称联电)洽谈合并事宜。

Coherent高意推出可插拔高动态范围QSFP光时域反射计

全球光通讯的领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日发布了其在光纤网络诊断方面的最新进展:一款采用 QSFP 封装的高性能嵌入式光时域反射计(eOTDR)。

Coherent高意首推400G差分电吸收调制激光器

光通信领域全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)将在 2025 美国光纤通讯展览会(OFC)上演示首款 400 Gbps 差分电吸收调制激光器。这标志着数据中心高速光网络技术的又一重大突破

1.64亿元〡保隆科技获得3M环视摄像头项目定点

近期,保隆科技获得国内自主品牌头部车企的3M环视摄像头定点,预计生命周期5年,生命周期总金额1.64亿元,计划于2025年12月量产。

HieFo瀚孚光电推出用于硅光收发器的高效率连续波激光器

全球领先的光芯片技术公司HieFo瀚孚光电宣布推出多款全新高效率连续波(CW)DFB磷化铟(InP)激光器,这些产品旨在满足市场对硅光收发器日益增长的需求。

罗克韦尔自动化推出更智能、更安全的 M100 电子式电机启动器革新电机控制方式

3月31日 -- 罗克韦尔自动化有限公司(NYSE 代码:ROK),作为全球最大的致力于工业自动化和数字化转型的公司,今天宣布推出 M100 电子式电机启动器,使工业组织能够通过先进的功能安全解决方案和更精细的电机启动功能简化面板接线并降低组件和工程复杂性。 

ABB 推出 insite energy pro,实现直观的多站点能源管理

基于AWS的云平台可实现多个地点的远程、用户友好型能源管理 

e络盟“顶尖科技之声”第一季以聚焦“技术的未来”圆满收官

本期节目讨论技术的未来:我们将迎来什么?”


TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场

3月26日—28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于27日举行媒体交流会,TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二,中国区高级顾问陈捷,中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞;

创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。

国产协作机器人出海记:浩亭连接器背后的硬核实力

根据MIR DATABANK发布的最新数据统计,2024年全年,中国工业机器人市场销量超29.4万台。

普源精电RIGOL推出MHO2000系列高分辨率示波器

多维洞察、触手可及,完整的功能、高阶的性能

物联网边缘传感器节点:超越单处理器嵌入式系统的演进

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进;我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是,即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。