Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成，具有低DCR的特点，使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。

Abracon集成温补晶振的RTC产品，提供了一种在不同温度和工作条件下实现精确计时的高可靠解决方案。

近日，江苏帝奥微电子股份有限公司（股票代码：688381）发布了国内首款应用于I3C总线的集线器产品DIO74812系列。

Abracon全新推出的AMMLP低功耗MEMS振荡器，提供了卓越的频率稳定性，同时功耗极低，专为紧凑、便携和电池供电的应用而设计。

Abracon的高频LTCC射频双工器采用紧凑的多层设计，具备出色的信号隔离性能和低插入损耗。该系列双工器专为现代射频应用而设计，可高效分离频率，减少干扰并优化信号性能。

在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！

推出各种先进的半导体解决方案

依托 NVIDIA 技术加持，Altair 将持续引领仿真驱动设计、AI 驱动工程与计算智能领域的创新浪潮

包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电

Arm 近期荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单，并在人工智能 (AI) 类别中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年发布“最具创新力公司”榜单以来，该榜单一直作为全球企业革新行业和塑造社会的基准，其依据创新性、影响力、时效性和相关性四大标准进行资格筛选。

ExaGrid荣获8项年度行业奖项提名

光通信领域的全球领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）推出一系列针对数据中心光电路交换（OCS）应用优化的可插拔光收发器。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。

3月31日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。

浩瀚芯光新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz~18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数 1.5dB。

虹扬推出『高效率车用二极管』，Press Fit 压装式设计，型号UDC50 P(N), UPC50 P(N) ，符合AEC-Q101标准，并可以满足汽机车燃油发电机整流应用需求。

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。

3月27日，合肥市纳诺半导体有限公司在SEMICON 2025期间于上海浦东嘉里酒店成功举办7nm先进制程晶圆缺陷检测产品发布会。会议举办前期通过定向邀请目标客户与半导体行业投资机构，共同见证了纳诺半导体DFI-70/80/90产品升级迭代的整个发展历程。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出三款4位或8位双向电平转换器。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。