近日，第三方研究报告显示，上海派能能源科技股份有限公司（以下简称"派能科技"）2025年钠电起停电池出货量位居全国第一，市场份额独占鳌头。

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用

作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用

近日，嬴彻科技正式通过Automotive SPICE CL2（简称"ASPICE"）评估。这一成果标志着嬴彻科技在卡车自动驾驶领域的软件过程能力与管理水平达到国际主流标准，研发体系的规范化与可靠性获得权威认可，进一步巩固了其在全球卡车自动驾驶领域的领先地位。

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。

3月31日，2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破，以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动，再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，

Omdia数据显示，2025年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109亿美元，同比增长29%。增速较上一季度进一步加快，这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。

Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系，共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。

3月30日，世界数据组织（World Data Organization，简称“WDO”）正式成立并投入运行，总部设在北京。中国半导体资深KOL、电子创新网CEO张国斌接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，这反映了中国在数据领域的能力获得了国际认可。