由海量传感器驱动的超级连接、人工智能（AI）向应用与设备的扩展，以及通信行业在关键设施中的角色，成为今日巴塞罗那的焦点议题。爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）正式开启了爱立信2026年世界移动通信大会（MWC）的系列活动。

3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。

3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

• 配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。

全球消费电子与家电领军品牌海信再度确立了其在全球大屏电视市场的龙头地位。

从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命

安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆，该线缆每通道速率可达448G，总吞吐量高达3.2T（448G×8通道）。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求，其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组，旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程

新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示

骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。

·高通技术公司经验证的RAN AI和自智网络成熟技术积累，助力电信运营商将网络转型为与新兴6G标准相契合的AI原生平台。

高通® X105是全球首个面向3GPP Release 19就绪的调制解调器及射频系统，为6G的开发与测试奠定基础。

·高通技术公司推出Wi-Fi 8产品组合，为AI时代移动终端、接入点和网关的性能奠定连接基础。

磐岩蓝和浅岩灰耀目登场

圣邦微电子推出SGM41050，一款专为2至5节锂离子电池设计的超低功耗过压保护方案。