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国芯科技增资泓格后量子,占股13.53%

近日,国芯科技全资子公司上海领晶量子科技有限公司再次增资上海泓格后量子科技有限公司(以下简称“泓格后量子”);三轮投资过后,国芯科技以740万元投资总额合计持有13.53%的股权。

6 GHz频段无线电解决方案:16 nm收发器系列

本文将介绍6 GHz频段,并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外,本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。


英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列进一步扩大了其CoolGaN™产品组合

人形机器人与物理人工智能的崛起

机器人曾只存在于虚构作品中,是服从指令的机器。机器人曾是人类智能的延伸,如今它们已在现实世界中学习、移动与适应。

发力物理 AI:Altera 以 FPGA 创新,赋能机器人及边缘场景

现场展示可灵活适配的 FPGA AI 方案,覆盖传感器处理、工业视觉与机器人控制


美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2,为数据中心基础架构树立新标杆

采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X相较标准 RDIMM,功耗降至其 1/3,尺寸亦缩小至其 1/3


英业达借助西门子软件优化设计流程,打造制造卓越新标杆

西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上,同时提升一次通过率,并减少印刷电路板(PCB)及组装合作伙伴的工程咨询(EQ)数量


三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及,将重新定义未来科技发展。


Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署

全新工具集加快设计进程、规避潜在错误,并简化测试全生命周期中的文档管理


第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)期间,GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开,同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版,凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新,荣获GTI Award创新技术突破奖。


意法半导体相移控制IC,助力谐振转换器能效再突破

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能


PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会,聚焦电力电子赋能AI与数据中心,共筑绿色高效能源生态

2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。

HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机

21000系列Size8混合式直线步进电机:全新推出滚珠花键固定轴式电机

Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

让看不见的泄漏,成为可预判的风险

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用

3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。

MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型

近期,爱立信携手中国移动,以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案,助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位,并加速了其在数字治理、民生服务、产业升级等领域的数字化转型进程。

是德科技推出Infiniium XR8示波器,加速高速数字验证与一致性测试
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计,将数日的数字验证缩短至数小时


Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP,助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN 加速了卫星网络和蜂窝网络的融合


ABB推出专门构建的端到端集成系统,为个性化、节能酒店提供支持
  • 专为现代酒店业设计的专用客房管理系统 (GRMS)