近日,国芯科技全资子公司上海领晶量子科技有限公司再次增资上海泓格后量子科技有限公司(以下简称“泓格后量子”);三轮投资过后,国芯科技以740万元投资总额合计持有13.53%的股权。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列,进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。
采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X,相较标准 RDIMM,功耗降至其 1/3,尺寸亦缩小至其 1/3
西门子的工业软件助力高科技电子制造商将后期设计变更减少 50% 以上,同时提升一次通过率,并减少印刷电路板(PCB)及组装合作伙伴的工程咨询(EQ)数量
在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)期间,GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开,同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版,凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新,荣获GTI Award创新技术突破奖。
2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。
3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。
近期,爱立信携手中国移动,以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案,助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位,并加速了其在数字治理、民生服务、产业升级等领域的数字化转型进程。





