共模半导体推出负压LDO系列,以高压承载、大电流驱动、超低噪声为核心优势,覆盖多规格、多场景需求,构建起较为完整的负压LDO产品矩阵。
2017年3月,两位当年图灵奖获得者、计算机架构领域两位巨星级人物David Patterson与John Hennessy在斯坦福大学发表演讲时指出计算机体系结构将迎来一个新的黄金时代!
近日,国利信安正式发布全系列总线芯片及配套产品,依托强实时、高可靠、全自主的总线技术,打造了覆盖“芯片-模组-套件”的完整产品生态,为商业航天、具身智能、特种装备等高端领域注入通信“芯动力”,
在工业、医疗等领域的压力检测场景中,精准与稳定缺一不可。AID推出的MCP3V5050系列MEMS压力传感器,凭借硬核性能成为多领域的理想选择!
准确估算半导体器件的结温,对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南,详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义,并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。
日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与通威太阳能有限公司联合发布了光伏行业《数字化质量成熟度标准》,并向其颁发"数字化质量领航奖"。
数字座舱正在超越“屏幕”的范畴,进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面,赋能智慧出行。随着汽车向软件定义平台演进,导航与位置技术的角色正在发生根本性变革。
随着母公司 Team Associated(AE)去年推出 RC28R,正式进军 1/28 迷你遥控车市场,旗下电子品牌 Reedy 宣布推出全新的 Sonic 1525 微型无刷电机系列。
菲律宾领先的移动运营商环球电信(Globe Telecom)已率先在东南亚推出星链革命性的手机直连卫星(DTC)服务,成为亚洲第二家提供该服务的运营商。随着全球范围内接入此项服务的国家日益增多,环球电信与星链的此次合作标志着全球通信发展史上的重要里程碑。
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称"SGS")为地平线机器人(股票代码:9660.HK)自主研发的"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262:2018功能安全证书。
无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。





