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润石科技推出可调增益仪表放大器RS620

为了规避工艺上的短板,润石科技率先推出了基于国内工艺设计的固定增益仪表放大器RS631B和RS633,将增益倍数固化在电路设计里,以避免使用厚膜电阻工艺。

突发!新思科技葛群离职!

据产业人士透露,新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职!此消息笔者已经获得证实。

国产突破!共模半导体负压LDO系列:高压大电流低噪领跑,构建完整国产化产品矩阵

共模半导体推出负压LDO系列,以高压承载、大电流驱动、超低噪声为核心优势,覆盖多规格、多场景需求,构建起较为完整的负压LDO产品矩阵。

【原创】从“通用算力”走向“领域算力”:DSA 处理器架构的设计挑战与工程化破局

2017年3月,两位当年图灵奖获得者、计算机架构领域两位巨星级人物David Patterson与John Hennessy在斯坦福大学发表演讲时指出计算机体系结构将迎来一个新的黄金时代!

Gartner预测,到2027年,35%的国家将被锁定在区域专属AI平台上

地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。


国利信安发布“自主芯・多场景・强可靠”全系列总线芯片

近日,国利信安正式发布全系列总线芯片及配套产品,依托强实时、高可靠、全自主的总线技术,打造了覆盖“芯片-模组-套件”的完整产品生态,为商业航天、具身智能、特种装备等高端领域注入通信“芯动力”,

精准感知!AID MCP3V5050系列MEMS压力传感器重磅来袭

在工业、医疗等领域的压力检测场景中,精准与稳定缺一不可。AID推出的MCP3V5050系列MEMS压力传感器,凭借硬核性能成为多领域的理想选择!

u-blox ZED-X20P全频段高精度GNSS模块在贸泽开售,满足工业、UAV及机器人高精度定位需求
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。


如何准确估算IC结温

准确估算半导体器件的结温,对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南,详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义,并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2025 年度报告》

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来


TÜV莱茵与通威太阳能联合发布光伏行业《数字化质量成熟度标准》

日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与通威太阳能有限公司联合发布了光伏行业《数字化质量成熟度标准》,并向其颁发"数字化质量领航奖"。

三星抢跑HBM4量产的风险分析

三星本次率先启动HBM4大规模量产,是务实的战略突围。AI高端存储话语权集中在三星、SK海力士、美光三家,三星前两年在HBM3E时代市占率下滑至20%左右。

芯联集成携手浩思动力达成战略合作

2月5日,芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作,成为浩思动力全球战略供应商。

2026位置技术前瞻:重塑导航与数字座舱体验

数字座舱正在超越“屏幕”的范畴,进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面,赋能智慧出行。随着汽车向软件定义平台演进,导航与位置技术的角色正在发生根本性变革。

从瓶颈到突破:攻克SSD预处理难题

衡量工程师的卓越程度,通常存在一些公认的标准:例如是否为标准制定组织作出过贡献,或是否拥有一定数量的专利。

Reedy Sonic 1525 微型无刷电机发布

随着母公司 Team Associated(AE)去年推出 RC28R,正式进军 1/28 迷你遥控车市场,旗下电子品牌 Reedy  宣布推出全新的 Sonic 1525 微型无刷电机系列。

环球电信与星链达成协议,在东南亚首推手机直连卫星服务

菲律宾领先的移动运营商环球电信(Globe Telecom)已率先在东南亚推出星链革命性的手机直连卫星(DTC)服务,成为亚洲第二家提供该服务的运营商。随着全球范围内接入此项服务的国家日益增多,环球电信与星链的此次合作标志着全球通信发展史上的重要里程碑。

SGS为地平线"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262功能安全证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称"SGS")为地平线机器人(股票代码:9660.HK)自主研发的"智驾安全基座"产品颁发ISO 26262:2018功能安全证书。

Valeo和安立公司联手加速软件定义车辆中的数字孪生验证

 Valeo和安立公司正在合作开发对于软件定义车辆革命的发展至关重要的开创性虚拟验证功能。

北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。