Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作
EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。
无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G
长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。
Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算
AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。
二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。
2026 物理智能元年：亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向
人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为"物理智能"：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执行。
IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合，开启"自主存储"新时代
三款全新的企业级存储系统——IBM FlashSystem 5600、7600和9600——大幅提高存储管理工作效率；
生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道，生成式 AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场景从设想走向现实，使工程师能够充分发挥专业知识，挖掘可执行的洞察。
东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。
TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化设计
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机（On-board Charger, OBC）的直流母线设计。
M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
全球领先的硅知识产权（IP）供应商 M31 Technology（M31）宣布，其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。
Certis与FieldAI携手合作，推进自主机器人在现实世界安保行动中的应用发展
领先的新加坡集成化安保与行动解决方案供应商Certis集团，已经和美国自主机器人软件开发商FieldAI建立了战略合作伙伴关系，计划在复杂的真实安保环境中推进可扩展的机器人应用。
温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻
TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。
【原创】巨变将至？传英特尔淘汰其混合 P 核心、E 核心等芯片架构，转向“统一核心”设计！
熟悉英特尔现代处理器产品线的人，应该都听说过“性能核心（P-Core）”与“高效核心（E-Core）”的概念。例如，Intel Core Ultra 9 285K 实际是一款 24 核芯片，其中 8 个为高性能 P 核，用于处理重载任务；16 个为高效 E 核，主要承担后台与低优先级工作负载。
共模半导体荣获微影2025年度价值共创先锋奖
近日，共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的扎实技术积累与深度协同能力，荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。
