访谈
【原创】从传感器到AI：机器人不是“一个芯片”的问题，而是一整套系统工程在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在致辞中指出：机器人不是“AI产品”，而是“系统工程”，在大模型与人形机器人热潮之下，行业很容易陷入一个误区：把机器人理解为“AI + 算力”的简单叠加。
【原创】戴伟民最新判断：机器人未到拐点，但数据战争已开始“上次我到伦敦去，他们说弄个机器人到台上，我说：不要跟我握手，更不要拥抱我。后来发现这个机器人背后有五个人在服务，说有可能万一这个机器人倒下了，派一个真人上来继续对话。”这是芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上的开篇致辞。 
【原创】魏少军：中国芯片设计业冲上万亿，但真正的短板才刚刚暴露6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。 
【原创】中半协王俊杰：半导体进入“超级周期”，繁荣背后的“失真”！6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。 
【原创】日本断供中国光刻胶！我们该怎么办？最新消息！6月22号，日本四大光刻胶巨头——东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料，集体对中国发了份"断供通牒"。ArF光刻胶、EUV光刻胶，新订单一律不接。KrF光刻胶，新增订单大幅压缩。 
【原创】深度观察：AMD用一笔收购，正在改写AI算力规则，GPU危险了？近日，AMD 宣布收购专注于 AI 内存优化技术的公司 MEXT，试图通过预测式内存技术降低数据中心整体拥有成本（TCO），并在新一轮内存技术竞赛中取得先机。 
【原创】“某大模型重新出山”冲上热搜，科普一下如何鉴定大模型优劣？2026年6月14日，小米新媒体高级工程师邹师傅发文热议“某大模型重新出山”，直言担忧行业陷入营销战与情怀捆绑，随后火速道歉澄清，引发全网关于大模型竞争底线的激烈探讨。 
【原创】如何理解华为发表的“韬定律”？在5月25日召开的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 
【原创】安路科技用“场景化FPGA”撕开高端市场过去，FPGA高端应用市场主要被国外厂商垄断，但是现在，通过深入挖掘客户需求，并通过理解场景诉求，安路科技的FPGA正在蚕食传统上很多国外厂商垄断的高端市场，如通信、数据中心、汽车等。 
【原创】硅谷投资界：英伟达的“盛宴即将结束”！随着人工智能基础设施从GPU短缺转向电力、散热和光网络，投资者的资金正转向支持相关技术的公司，因为竞争日益激烈，而英伟达的客户也在设计推出与之竞争的芯片。 
【原创】封装走向系统级竞争，库力索法如何布局当下与未来
在AI算力狂飙的2026年，半导体产业的焦点已经从“谁能做出更先进的晶体管”，悄然转向“谁能把更多芯片更高效地堆起来”。近日，Kulicke & Soffa（库力索法，K&S）在上海举办了一场媒体沟通会，
