访谈
在全球半导体代工领域，台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而，另一巨头格罗方德（GlobalFoundries）却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。
在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。
“目前，中国数据中心的功耗高于美国数据中心，但中国拥有强大的发电能力，当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时，可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。
诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。
据中国科学院官网信息，近日，中国科学院自动化研究所李国齐和徐波团队与相关单位合作，推出类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”（SpikingBrain-1.0）。
9月11日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原"）正式公告，公布了芯原股份收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来"）股权的更多细节信息。
2024年，全球AR产业正处于“从概念验证走向规模化商业”的关键拐点。身处这场空间计算革命中的中国厂商XREAL，以其持续推出的轻量化AR眼镜和跨平台体验方案，成为全球出货量第一的消费级AR品牌之一。
9月8日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正式宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。
近日国内大厂商汤宣布，与华为昇腾打通关键适配，以此推动更多厂商来用国产算力。商汤大装置SenseCore与昇腾384超节点率先完成全面适配，这是国产AI算力领域的重要进展。
在全球算力需求急速增长与摩尔定律放缓的背景下，光电融合技术正加速从实验室走向商用。作为国内光计算与光互连领域的先行者，曦智科技在 2025 世界人工智能大会上重磅展示了其光互连、光交换与光计算三大创新成果，全面勾勒出未来算力网络的演进路径。
英伟达专为中国市场设计的 H20 芯片一块也没卖出去，对此，英伟达CEO黄仁勋急切推广针对中国的精简版 Blackwell 芯片。黄仁勋表示，已开始与美国政府讨论允许精简版 Blackwell GPU 向中国销售，但达成协议可能需要一些时间。
2025 年 8 月 28 日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原股份"）正式公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来智融"）股权，并同步募集配套资金。
8月25日晚间，利扬芯片（SH.688135）发布2025年半年度报告。公告显示，2025年上半年，利扬芯片集成电路测试相关营业收入达2.77亿元，较上年同期增长21.85%；
今天突发消息，英伟达本周指示总部位于亚利桑那州的 Amkor Technology停止封装其专为中国市场设计的 H20 AI 芯片，并同时通知了韩国三星电子。
8月19日，软银集团与英特尔宣布签署最终证券购买协议。根据协议，软银将以每股23美元的价格认购英特尔普通股，总投资额达20亿美元（约合人民币144亿元）。
近日，英伟达在社交媒体平台上分享了AI公司HydraHost联合创始人AaronGinn的文章，指出虽然美国对H20芯片实施了出口管制，但中国AI领域仍然取得了显著进展。NVIDIA表示，这些禁令不仅未能减缓中国的发展，反而削弱了美国在经济和技术领域的领导地位。
