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智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动,纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123,具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点,广泛适用于电源模块、同步整流、机器人、光储、音频功放等领域,以及Buck、Boost、LLC、HSC等各类硬开关或软开关拓扑。
合见工软DFT平台再次革新:国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计(DFT)全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具
Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合,推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台通过低延迟、高能效系统,加速边缘AI应用落地,并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。
5大创新!华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™德国慕尼黑2026年6月25日 -- 今日,在Intersolar Europe 2026期间,华为以"构建智能世界的绿电驱动力"为主题,隆重举办了2026智能光伏战略&新品发布会。
格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903近日,格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式,分辨率为1920H×1536V。
NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具包括达索系统、Databricks、礼来、Schrödinger、Snowflake、华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所在内的行业和研究机构领导者正在采用 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit;Anthropic 和 OpenAI 也在集成该工具包,旨在为研究人员和科学家提供智能体驱动的生命科学工作流。
MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场6月25日,在MWC26上海展会期间,移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列(包括WF和AP两个版本),打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出650V耐压第4代IGBT,新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。
南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器6 月 23 日,南芯科技(证券代码:688484)发布全新线性霍尔效应电流传感器 SCS910X,为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度、全国产化的解决方案,可广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、光伏逆变器电流模组等大电流场景。
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。
SABIC推出基于PCR的新型LNP™ ELCRIN™高性能改性料全球化工行业领导者SABIC日前推出一款新型LNP™ ELCRIN™ DC0051RC1改性料,该材料含有75%的消费后回收(PCR)成分,可提升产品的循环性,并提供可靠的机械性能。
大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售,3799 元起(2026 年 6 月 23 日)大疆全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 今日正式开售。产品搭载一英寸广角主摄与 60mm 中焦主摄,支持 17 级动态范围、D-Log 2 色彩模式与 4K/240fps 慢动作录制等能力,进一步将专业画质与成熟的创作体验带入口袋大小的便携机身。
Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect,拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为新型柔性低碳NFC芯片,兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能,致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。
Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列,推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号Teledyne DALSA 宣佈推出其 AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块,现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。
Pickering 扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线全新 PXI/PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图,为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能,可扩展至任何规模的研究集群
智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天,力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128,该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点,广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域,为各类显示需求提供高效解决方案。
NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域,为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”,使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应,电流消耗为1.5 μA,适用于持续运行的电池供电设计