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存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。
Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发
面向无线充电与USB PD EPR应用，MPS推出高效同步降压转换器MP8887支持65V宽输入与9A峰值输出，兼顾高效率、高集成度与灵活调压能力 ​
意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米
罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营新产品提供统一的执行架构，为现代制造运营带来智能化、高韧性和企业级可扩展能力
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。
高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。
3D iTOF driver | 力芯微推出iTOF激光二极管驱动芯片ET75116在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。
符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产高低边独立输出，高级故障诊断，EMC控制
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。
安立公司推出软件定义无线电方案，以提高先进无线技术研发效率安立公司推出了其软件定义无线电（SDR）解决方案，该方案将通用射频单元MD8190A（支持无线信号收发和宽带IQ数据捕获的SDR平台）与IQ Control Hub软件MX819040PC相结合。
高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。
高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代骁龙Reality Elite平台专为沉浸式高端混合现实体验而设计，赋能续航更持久、形态更纤薄、温控表现更佳的设备。
国产电机控制芯片再添利器 中微半导高集成CMS32M66xx系列正式发布随着能效升级与设备小型化成为行业主流趋势，高集成、低功耗、高可靠的专用电机控制芯片日益成为市场关注焦点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导，股票代码：688380）近日正式推出32位CMS32M66xx系列电机控制芯片，为市场带来优质国产化解决方案。
铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB 型号。
从PD快充到USB 10Gbps信号枢纽，英集芯发布IP3652近日，英集芯科技（股票代码：688209）正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制Diodes 公司（Diodes）（NASDAQ：DIOD）推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。