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艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗发布首款可产生特定的514nm波长输出的商用半导体激光发射器Metal Can® PLT5 522FA_P-M12，应用于生命科学研究和诊断。 
Melexis 发布车用 LED 驱动芯片 MLX81143，助力实现车内动态照明全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143，为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。 
未来居有线一体式RCU 智能网关 赋能高星、连锁酒店智能化升级在消费提档和疫情常态化背景下，酒店行业纷纷入局智能化赛道。近期，小米生态链企业未来居面向高星酒店及连锁酒店推出有线一体式RCU（金属壳版），该产品由未来居独立自主研发，是一款系统化的高性能、高集成、低消耗的智能网关设备。 
智原推出14纳米IP组合于三星SAFE™平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台
Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。
必恩威PNY为优化存储和性能推出CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布，该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。 
Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。 
意法半导体扩大 5V 运放产品系列，优化电源和信号调理性能
意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。
高通推出骁龙XR2+平台，支持下一代MR和VR终端高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。 
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。 
