新品
Excelitas Technologies推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS 1x-4x可调电动扩束镜新的紧凑型电动扩束镜采用本色阳极氧化处理，为紫外线应用提供理想的解决方案。 
LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器
LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器，推出全新HY真空密封型号，并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。
Qorvo® 为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的 Wi-Fi FEMQorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出一款小巧紧凑的集成式前端模块 (iFEM)，为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖。 
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全以太网PHY系列产品，助力企业和云端互联META-DX2+通过为800G端口提供112G PAM4连接，使OEM厂商的路由器和交换机系统容量增加一倍，同时增加加密和C/D级精确时序 
Supermicro推出全新8U通用型GPU服务器，为大规模AI训练、NVIDIA Omniverse和Metaverse提供高性能和灵活性
全新8U服务器搭载NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI性能，同时改善热密度，从而降低耗电量，能在更高的DC温度下可靠运作并达到最大的灵活性：
斯凯孚（SKF）发布新型混合深沟球轴承 助力小型电机更高功率输出日前，斯凯孚（SKF）发布了一款用于高速应用的新型混合陶瓷深沟球轴承。新轴承针对铁路行业牵引电机、电机和驱动器等应用。斯凯孚已经与三个试点OEM客户进行了合作。 
p-Chip推出同类首创的p-Chip代码跟踪器9月17日 -- 采用尖端微应答器技术彻底改变实物产品与材料跟踪的公司P-Chip Corporation，今日推出最新突破性p-Chip Code™安全跟踪标签。 
Prodigy推出PCIeGen3/4分析仪
总部位于班加罗尔的公司Prodigy Technovations Pvt. Ltd推出了PGY-PCIeGen3/4-PA PCIe协议分析仪，支持2.5、5.0、8.0和16GT/S速度。
Microchip推出基于Arm® Cortex®-M0+内核的32位单片机PIC32CM JH，具备功能安全、网络安全保护并支持AUTOSARPIC32CM JH单片机是一款内置512 KB闪存的5V双CAN FD器件，提供通常只有更昂贵、更高性能的器件才具备的高级功能 
AP Lazer推出新的激光系统，打造互动购物体验
AP Lazer®推出AP Lazer SN1812LR系统，这是一款紧凑型AP Lazer开放式建筑雕刻/切割机，配有排烟装置，非常适合零售商和企业主打造令人难忘的互动式店内购物体验。
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源 
新一代 Arm Neoverse 平台重新定义全球基础设施Arm 今日宣布 Arm® Neoverse™ 路线图再添新员，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 
奥升德在电池展会上推出新材料
在北美电池展会上，奥升德功能材料公司将提供用于电动汽车安全应用的全新阻燃尼龙和Trinohex® Ultra电解质添加剂，从而提高锂离子电池安全性，延长使用寿命并提高性能。
