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凯侠推出全新工业级闪存阵容BiCS FLASH 3D凯侠(KIOXIA)宣布引入全新的工业级闪存阵容。该产品系列采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存,采用 3-bit-per-cell(三级单元,TLC)技术,并以 132-BGA 形式封装。
PD快充+I2S输入内置DSP数字功放IC组合助推两节串联锂电为电源的蓝牙音箱性能升级深圳市永阜康科技有限公司一直专注于耕耘音频市场,现针对两节锂电串联供电的户外蓝牙音箱应用,推出PD2.0/QC2.0快充+I2S输入内置DSP数字功放音频升压充电组合方案。
DxO 宣布推出覆盖极为全面的相机和镜头校准套装,助您打造无与伦比的图像品质

除了增加对大量全新相机和镜头的支持外,首创数码摄影光学校正的 DxO Labs 公司还在其全系列软件中同步了其无与伦比的“光学模块”。

干货 | 使用集成 GaN 解决方案提高功率密度氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题,因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。
“唯酷光电”推出全新智慧互联无尘黑板 推动教育黑板变革唯酷光电近日宣布正式推出带有局部擦除功能的全新智慧互联无尘黑板,推动教育黑板市场变革。
Raise3D复志科技为桌面碳纤维3D打印,发布32款可兼容材料2022年9月14日,Raise3D复志科技(以下简称"复志科技")宣布为桌面碳纤维3D打印机E2CF新增32款第三方兼容材料,包括多款碳纤维高温尼龙、芳纶纤维增强ABS和ESD防静电耗材。
Vishay新款UVC发光二极管,采用陶瓷/石英基材,光照强度高于上一代解决方案,同时降低成本器件典型光照功率为37 mW,使用寿命长达27,000小时,典型波长274 nm,适用于高效消毒
AAEON发布de next-TGU8 让单板计算机拥有台式机一般的扩展能力在单板计算领域的一项重大突破中,AAEON推出了de next-TGU8,这是采用板载英特尔酷睿i级处理器的最小的电路板,尺寸仅为3.31英寸×2.17英寸(84毫米×55毫米)。
金士顿发布基于硬件加密的IronKey Keypad 200 USB闪存驱动器全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司宣布推出IronKey Keypad 200(KP200),这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。
豪威推出 OV08X​:用于笔记本电脑的 HDR 4K 摄像头模块CMOS 图像传感器公司豪威科技(OmniVision)近日宣布推出 OV08X,这是业内首款像素尺寸为 0.7-micron,在 1/5.7 英寸光学尺寸下实现 4K 视频拍摄的 920 万像素 CMOS 传感器。
Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M,用于快速轻松地开发视觉系统Teledyne e2v 宣布发布其 2百万像素Optimom,这是 MIPI CSI-2 光学模组系列中的第一款产品。
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案
思特威全新推出安防应用全性能升级Pro系列CMOS图像传感器思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出三款面向安防应用的全性能升级Pro系列图像传感器(以下简称“P系列”)产品SC2336P、SC3336P与SC4336P。
锐思华创自主研发基于LBS的口袋尺寸PGU模组 -- Optical Core@

近日,全球领先的的ARHUD方案解决商深圳市锐思华创技术有限公司宣布,基于LBS技术路线的PGU模组已完成第三代更新,推出口袋尺寸的PGU模组 -- Optical Core@,并向推进车规级模组落地正式迈进。

TDK推出通过最高安全等级认证的坚固耐用型交流滤波电容器

TDK集团推出新的交流滤波电容B32354S* 系列,为其面向交流滤波应用的爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯薄膜 (MKP) 电容器产品组合再添新锐。

英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式片上系统处理器,助力客户解锁更多全新机遇面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片助力垂直市场增强显卡功能、提升AI性能及灵活性。