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意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成意法半导体推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。 
重点布局利基市场，兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进制程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用
金士顿推出NV2系列消费级NVMe SSD新品 升级PCIe 4.0入门主控作为 PCIe 3.0 时代的 NV1 系列 M.2 NVMe SSD 的继任者，金士顿刚刚发布了主控升级的 NV2 系列 PCIe 4.0 入门新品。 
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现今天，发明了消噪耳机的品牌将再次引领行业革新，Bose发布全新一代真无线消噪耳机：QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II。 
浪潮推出全新边缘网络核心交换机SC9606H 加速云边协同近日，浪潮网络专为边缘网络场景研发的新一代高端框式交换机 -- SC9606H，正式发布。这款全新的边缘网络产品，拥有更高的性能、更高的性价比，进一步增强了浪潮在边缘基础设施方面的联接势能， 
高端平板新标杆 全新华为MatePad Pro 12.6英寸发布2022年9月6日，华为在Mate 50系列及全场景新品秋季发布会上，发布了全新搭载HarmonyOS 3的旗舰平板电脑——华为MatePad Pro 12.6英寸，赋能平板以新的生产力、创造力，打造PC级平板生产力体验。 
华为三分频智能音箱再升级，华为Sound X鎏金剧院版发布2022年9月6日，华为举行华为Mate50系列及全场景新品秋季发布会。在此次发布会上，华为Sound X鎏金剧院版正式发布，外观融合了华丽的金色基调以及神秘的暗夜黑，通过机身点缀的一抹金色，重现了经典的黑金设计。 
思灵机器人"A+定义下一代机器人智能"全球线上产品发布9月5日思灵机器人发布“Agile Core & Diana”系列产品，该产品突破了单一的硬件或软件技术，从思灵机器人专注的领域出发，采取软硬一体的整套解决方案，从而实现机器人智能水平的全面提升。 
基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。 
纳芯微直流有刷电机驱动NSD731x系列发布多款新品纳芯微全新推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片，该系列产品包括NSD7310, NSD7312, NSD7310A, NSD7312A, NSD7312-Q1, NSD7312A-Q1等多款芯片，可广泛适用于扫地机、家电、直流有刷电机模组、新能源汽车等多种应用场景。 
移远通信发布由英伟达Jetson AGX Orin 32GB模组化系统驱动的先进RM500Q 5G模组上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布，现推出搭载英伟达® Jetson AGX Orin™ 32GB模组化系统(SOM)的先进5G模组，该产品能够安全、可靠地将设备和人员与网络和服务连接起来。 
燧原科技发布云燧智算机，定义人工智能算力中心建设实践凝聚燧原科技两代芯片研发与多个大规模人工智能算力中心工程实践，面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设，云燧智算机（CloudBlazer POD）正式发布。 
