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新品

Diodes 公司的7通道 DMOS 晶体管数组在消耗最小功率的同时驱动电感负载

Diodes 公司 推出新款晶体管数组产品。 ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成,其中所有源极都接到同一个接地接脚。

思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。
美光出货全球首款232层NAND,进一步巩固技术领先地位

最前沿的创新技术带来了具备最高性能和晶圆密度的 TLC NAND,并全部采用业界最小封装

英飞凌混合反激式控制器XDP™与CoolGaN™ IPS深度融合,助力安克创新打造具有更高效率和功率密度的新快充产品

为了满足消费者的充电需求,英飞凌科技股份公司发布了一项创新的解决方案,该解决方案集成了混合反激式(HFB)控制器XDP™数字电源控制器 与600 V CoolGaN™集成功率级(IPS)产品(IGI60F1414A1L)

意法半导体推出新一代FlightSense™ 多区ToF 传感器, 适用于手势识别、入侵报警和 PC 前用户存在检测经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案,让人机交互更顺畅、信息更安全,更节能省电
铠侠采用PCIe® 5.0技术设计的企业级NVMe™固态硬盘系列将性能提升到新高度铠侠CM7系列固态硬盘提供全新EDSFF E3.S外形尺寸和行业标准2.5英寸的外形尺寸
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

TDK面向ADAS/AD电源管理推出可靠的超紧凑型CLT功率电感器

TDK集团推出采用新型设计的CLT32系列功率电感器。

KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案GTX系列采用纳米晶金属芯制作,容积效率提升了50%,并由于高密度机械结构,实现了小型化和轻量化。
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFETDSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”Nano Cap™ 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域
世迈科技SMART Modular 发布新一代 DuraFlash™ MP3000 PCIe NVMe SSD

提供数据中心、网通和电信应用更多元快闪存储方案

绿联首发200W氮化镓充电器:4C+2A六接口同时上 售价459元如今手机快充功率越来越高,iQOO 10 Pro已经做到了惊人的200W,配套的充电器也是步步紧随。
意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。
Vishay推出新款超低功耗商用IHDM边绕插件电感器,具有出色的感值及饱和电流稳定性插件器件采用铁粉合金磁芯技术和软饱和,降低DCR同时减少功耗提高效率
布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出,是长江存储对企业级存储市场的重要布局,也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。
英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080英飞凌科技股份公司已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器(MCU),其内置NFC无线通讯模块,可助力客户经济高效地开发智能执行终端,如无源锁等。
ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行解串器“BU18xx82-M”支持全高清(Full HD)分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能,助力功能安全
Qorvo® 全新推出高度可配置的紧凑型 PMIC,为物联网和空间受限应用提供服务Qorvo® 提供连接世界的射频创新解决方案,在业界处于领先地位。今日,Qorvo 宣布推出 ACT88420,这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC),配置了六个电压轨。