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三星第二代SmartSSD计算存储驱动器处理性能再升级先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。

全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT® Micro Drive FC 21。

广和通发布AI智能模组SCA825-W，强劲算力助AIoT应用释放无限潜能近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。

英飞凌推出新款高能效IPOL DC-DC降压稳压电源模块这些电源模块配备有集成的电感元件，将助力客户实现更精简的设计同时节省系统空间

兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列

西部数据22TB WD Gold™、WD Red™ Pro 和 WD Purple™ Pro HDD系列开始交付

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用

儒卓力发布集成式热管理系统开发板，帮助客户应对电动汽车等应用的复杂热管理挑战儒卓力宣布发布先进集成式热管理系统开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。

罗克韦尔自动化新一代智能变频器PowerFlex 755TS在亚太地区上市全新智能变频器将面向更多应用，可有效缩短故障停机时间，提高电机运行效率，在电机控制应用中发挥重要作用

纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，

新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；

pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下变频转换器IC套片实现量产高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能

舍弗勒拓展汽车售后产品组合，推出新型热管理模块新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求

II-VI与Artilux宣布推出新生代3D感测摄像机开发元宇宙用户体验半导体激光器领域的领先者II-VI公司=与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，

意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。

TDK推出坚固耐用且直径为14 mm的超紧凑型片状压敏电阻TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B72314S2*系列 (AdvanceD S14 Compact) 引线式片状压敏电阻。

TDK公司推出面向汽车和工业应用的基于TAS4240 TMR技术的角度传感器，为其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品组合再添新成员。

三星首款24Gbps GDDR6显存赋能下一代高端显卡先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。

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