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深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结,高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体
Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精简且具成本效益的充电解决方案Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC,持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员, Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计,可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。
JAI揭晓全新搭载索尼Pregius S传感器JAI宣布扩展Go-X系列小型机器视觉相机的产品阵容,新增24个型号的全局快门机型,配置索尼最新Pregius S CMOS传感器的。
Nut寻物防丢器使用 Nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位Nutale Air Tag-F11X防丢器使用nRF52832 SoC 帮助用户定位贵重物品,成为 Apple Find My 网络的一部分
豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护,离不开高性能的开关器件。近日,豪威集团全新推出两款MOSFET:业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间(iToF)模块。
Allegro MicroSystems针对ADAS 应用推出开创性的新型位置传感器新传感器采用TMR和垂直霍尔元件等新技术,兼具行业领先的精度与安全关键系统所需的内置冗余
高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组,进一步扩展智能手机之外的射频前端业务下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品,新产品组合实现更高系统效率和灵活性

艾迈斯欧司朗BIOFY®系列的新模块SFH 7050A和SFH 7060A是全集成光学前端,将LED和光电二极管集中在一个封装中,性能更高。

是德科技发布功率半导体模块动态参数分析仪——PD1550A是德科技公司近日宣布,发布具有增强功能的下一代双脉冲测试仪(DPT)——功率动态参数分析仪PD1550A,使客户能够比以往更快、更简单地测试功率模块。
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的 适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势
意法半导体新惯性传感器模块可实现在传感器内训练AI片上信号处理内核,可用意法半导体的 NanoEdge AI Studio编程,开发机器学习应用的理想选择
Kovol已成为140W GaN充电器市场的新玩家Kovol已经不失时机地将最新的Power Delivery 3.1应用到他们为这款16英寸笔记本电脑设计的全新140W双口壁式充电器中,让其可以同时为两个设备快速充电。
多维科技发布可编程 TMR2623 线性磁场传感器,用于电流检测MDT 的新型集成式 TMR 传感器可经工厂校准实现性能指标的高度一致性和卓越的温度稳定性,从而为大批量和高性能工业传感器产品的快速上市创造了捷径
Melexis 推出针对液位检测应用的创新性霍尔开关,是干簧管开关的理想替代方案全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出独特的即插即用型磁性开关 --- MLX92362,可有效提升液位测量的组装成品率和可靠性。
Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机,以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。
助力智能边缘数据存储,美光推出全球首款 1.5TB microSD 卡及获得汽车功能安全认证的内存产品

依托嵌入式解决方案与合作伙伴关系,美光 176 层 NAND 与 1α DRAM 创新技术进入工业与汽车应用市场

集成度全球新高,宁德时代发布麒麟电池6月23日,宁德时代发布第三代CTP -- 麒麟电池,系统集成度创全球新高,体积利用率突破72%,能量密度可达255Wh/kg,轻松实现整车1000公里续航。