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三星为索尼的PlayStation 5设计了一个新的980 Pro SSD型号。该固态硬盘产品包括一个专门为PS5的M.2固态硬盘存储扩展槽设计的散热片。
全球技术解决方案供应商艾睿电子今日宣布推出由意法半导体AI 软件驱动的热传感解决方案。该集成解决方案旨在帮助工程师和产品设计师快速结合AI技术和热传感技术，开发出智能、可靠且价格合理的健康监测设备。
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布推出Prisma® SASE，将Prisma Access和Prisma SD-WAN整合为集成的云端服务，并结合行业领先的网络安全和下一代SD-WAN解决方案，确保企业在分支机构、家庭办公室以及旅途中流畅工作时保持安全和生产效率。
Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。
MEMS Labs（美商知微电子）今天宣布，世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球首屈一指的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作，Montara通过了所有性能与可靠度验证。
英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。
西部数据旗下品牌西数日前正式推出一款设计小巧、且兼具高性能的便携式移动存储固态硬盘——WD Elements™ SE新元素移动固态硬盘（WD Elements™ SE SSD）。作为一种理想的解决方案，这款移动固态硬盘适合所有需要使用移动硬盘快速移动文件的消费者。
用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准 （Vref） IC，以高性价比满足这些需求。
自2016年底以来，希捷一直在持续供应Xbox认证的外部固态硬盘系列。目前的Game Drive for Xbox SSD是基于希捷Fast SSD的内部结构和工业设计。
意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。
