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新品

TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间

德州仪器 (TI)(NASDAQ代码:TXN)今日推出尺寸更小、精度更高的1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。

瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于汽车压力传感系统的RAA2S425x产品家族IC。全新RAA2S425x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC(暖通空调)系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。

ABLIC推出S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC, 实现了世界最高充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出世界最高(*1)充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV(*2) 的S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC。

Arduino Pro与Bosch Sensortec联手推出Nicla Sense ME,让边缘传感和边缘智能人人可享Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界:全新Nicla系列的第一款产品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。
意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件,为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。

佳能推出imagePROGRAF TZ系列并发布imagePROGRAF TX系列多款新品

2021年9月24日,佳能(中国)有限公司发布imagePROGRAF TZ系列,并推出了新系列的首款产品 -- imagePROGRAF TZ-5300/5300 MFP大幅面打印机,能充分满足制造业、设计院等需要输出大量建筑物图纸的“生产型CAD市场”对高速打印、舒适操作性和高质量输出等方面的诸多需求,可以大大减轻用户的工作负担。

杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员 ——无硼酸电镀镍

杜邦电子与工业事业部今日宣布,Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择。

TerraMaster推出D16雷电3塔式存储解决方案 主打高端内容创作市场TerraMaster 刚刚推出了一款专为高端内容创作者而打造的雷电 3 塔式存储设备,它就是配备了 16 个驱动器位的 TerraMaster D16 。
史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析

史密斯英特康宣布推出用于面阵和外围封装测试的新型导电胶测试插座。

ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。
Qorvo 扩展其 BAW 滤波器产品组合,以支持全球 5G 基站部署

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 今日推出,两款体声波 (BAW) 滤波器,以支持正在进行的全球 5G 基站部署。较之于类似产品,新型 QPQ3500 和 QPQ3501 滤波器可提供 OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的 5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。

Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻,外形尺寸为1206,额定功率0.5 W。

Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器

Harwin 不断扩大针对工业市场的产品组合,现在宣布推出 Archer .8 系列

ADI公司推出临床级四项生命体征AFE,适用于远程病人监测设备Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。
ADI公司推出微小尺寸电源管理IC,将可穿戴和耳戴式设备的充电速度提高4倍Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),集成开关模式升/降压充电器,为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电,比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器,可将开关损耗降低50%,同时加快产品上市时间,现已投入生产

为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器,为系统开发人员提供多层级的控制和保护,以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。

东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”,旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。
Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC,这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。

瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群,通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值,扩展RA MCU

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器(MCU)产品群,扩展其32位RA MCU产品家族。