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本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
6月14日——KINGMAX今天发布了AX448系列的M.2 NVMe固态硬盘。这些硬盘有1TB、2TB和4TB的大容量版本，可利用PCI-Express 4.0 x4主机接口和NVMe协议的高带宽优势提升传输性能。
Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学成像、通信和电子战等领域。
Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。
6月10日——Tachyum 今日宣布，其已为 Prodigy 通用处理器硬件仿真器的客户提供了一款 IO 主板。在与此前发布的 FPGA 仿真系统板完成连接后，即可获得完整的原型系统体验。
Foremay, Inc.是加固型固态硬盘技术创新的领导者和世界顶级固态硬盘公司之一，该公司宣布推出EC188系列加固型VPX固态硬盘。该系列军事和航空航天级VPX固态硬盘提供全世界首屈一指的容量，每张卡容量最高达16TB。
近日，英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact（1ED31xx）、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟（1ED34xx）和数字（1ED38xx）栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
在Power Integrations，我们一直在寻找帮助设计者提高设计灵活性和增强系统耐用性的方法，因此我们提供了一系列集成900V初级MOSFET的离线开关IC。在工业环境中或在由于浪涌或振铃波而导致市电电压不稳定的地区，增加裕量的做法特别受欢迎。
Diodes 公司 旗下的无源多任务/解多任务切换器系列又加入了新的生力军。PI2DBS16212A 支持高达 20Gbps 的数据传输速率，是一款提供双向操作的 4 对 2 差分通道切换器 IC，适用于高效能 IT 设备，包括台式电脑、笔记本电脑、工作站和服务器。
此前多年，工业 / 物联网 PC / 瘦客户机厂商普遍倾向于选择基于英特尔芯片的平台方案。但随着 AMD Zen 系列 CPU 在行业内的名声大噪，我们近期也见到了越来越多采用锐龙处理器的解决方案。而本文要为大家介绍的，就是来自 OnLogic 的 TM800 工控迷你 ITX 瘦客户机。
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块，并在 2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位 #2061 进行视频演示，展示这款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模块的操作。
安森美半导体 (ON Semiconductor)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
德州仪器 (TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。
美满电子（Marvell）刚刚发布了业内首款基于 5nm 先进制程的 1.6T 以太网 PHY 解决方案，特点是支持十万兆（100G）级别的 PAM4 输入 / 输出。
