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新品

QNAP推出双口万兆网卡新品 适用于PC和NAS平台

威联通(QNAP)刚刚推出了面向 PC 和 NAS 用户的双口万兆网卡新品,它就是基于英特尔以太网控制器的 QXG-10G2T-X710 。

华擎推出X300TM-ITX迷你主板:支持AMD锐龙4000系列APU

DIY 爱好者们喜闻乐见的“妖板”大厂华擎(ASRock),刚刚推出了适用于 AMD 锐龙 4000 系列 APU 的 X300TM-ITX 主板新品。

十铨推出16GB DDR5-4800普条与256GB XTREEM DDR4灯条套装

作为台北电脑展(Computex 2021)的一个预热,十铨(TeamGroup)刚刚分享了有关 Elite 系列单条 16GB DDR5-4800 内存、以及 8 根 @ 256GB 的 XTREEM DDR4 ARGB 大容量灯条套装的消息。

L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架

Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型光纤扇出线缆组件、光纤接线面板、MPO光纤接线盒和MPO光纤配线架,以支持不断增长的5G、大数据、语音、视频和数据应用。

Power Integrations推出的采用LinkSwitch-TN2Q的电动汽车变换器新设计支持800V母线

<p>PI推出一份新的参考范例报告,这款2.7 W StackFET降压变换器采用了已通过AEC-Q100认证的<a href="http://emails.power.com/ODMyLU1VTi03NzQAAAF9Xx9vFVz3yxfQ8WWp30t0FtVd9g0…,支持60至950VDC的超宽输入范围。 它支持消费类电动汽车(EV)使用的400V母线,以及商用车的800V母线高压系统。

意法半导体车规低电容瞬压抑制器可保护高速接口

意法半导体的ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护,产品封装小,性能领先市场。

东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社推出了采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦(“光伏耦合器”)——“TLP3910”,适用于驱动高压功率MOSFET的栅极,此类MOSFET用于实现隔离式固态继电器(SSR)功能。即日起开始批量出货。

11代酷睿上新了,牵手5G ,轻薄PC网速起飞

在 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,英特尔发布了第11代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器的两个最新成员。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商(ISV)和原始设备制造商(OEM)联合研发的技术成果,延续了英特尔在移动计算领域的领导地位,为轻薄型 Windows 笔记本电脑提供出色的处理器产品。

Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可靠性的LFPAK88封装,

L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器

Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型无源DWDM(密集波分复用)滤波器,具有复用、解复用和复用/解复用的组合功能,以满足日益增长的区域运输、PON、GPON和FTTx的应用需求。

OmniVision发布超小型OV02C传感器 支持高品质60fps全高清视频

在屏占比不断提升的同时,变小的边框也对摄像头的空间占用和像素技术提出了更严苛的要求,导致当今许多笔记本和平板电脑的视频性能也出现了下降。好消息是,OmniVision Technologies 刚刚推出了业界首款 1/7 英寸的 200 万像素影像传感器 OV02C。

宏碁宣布推出Swift X 一款配备GeForce RTX 3050 Ti的轻薄型笔记本

宏碁今天举行了Next@Acer活动,并带来了一连串的新设备。其中之一是Swift X,它是轻薄型家族的新成员,也是该系列第一款配备独立GPU的产品。这款产品内置目前炙手可热的NVIDIA的GeForce RTX 3050 Ti。

Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器 连续读取速度高达14GB/s

5月27日——Marvell今日宣布推出首批支持PCIe 5.0的NVMe SSD控制器,并为Marvell的存储控制器制定了新的品牌策略。

Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品

Nordic Semiconductor宣布推出首款电源管理IC (PMIC)产品“nPM1100”。nPM1100®在2.075 x 2.075mm晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 中结合了一个带有过压保护的USB兼容输入稳压器;400mA电池充电器和150mA DC/DC降压 (buck) 稳压器。

电感器:TDK推出针对超高频应用的共模电感

TDK株式会社针对超高频应用推出超紧凑的全新爱普科斯 (EPCOS) 电源线共模电感——B82791H2 * N010系列。

Elliptic Labs宣布,搭载其AI虚拟智能传感器的全新小米智能手机Redmi Note 10 Pro正式发布

Elliptic Labs 宣布再度与小米联手,将其AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®引入其全新智能手机——Redmi Note 10 Pro中。这部搭载MediaTek的天玑1100 5G 平台的智能手机是Elliptic Labs在Redmi的高价值高性能手机产品线上的最新尝试,专为中国市场发布。

让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布

5月24日, 芯讯通推出两款支持5G独立组网(SA)模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理,具有高性价比,将更好的赋能千行百业。

基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器,据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求

国巨集团(Yageo)旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子(KEMET),现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器,该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

2021年5月25日 - Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案,该解决方案结合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE(蓝牙®/低功耗蓝牙®)5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。

艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED,实现窄边框显示器设计

艾迈斯半导体与欧司朗(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED(IRED):SFH4171S和SFH4181S。