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新品

莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案,用于下一代具有恢复力的网络系统

低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出其大获成功的安全控制现场可编程门阵列(FPGA)系列的第二代:莱迪思Mach™-NX FPGA系列。

ActLight推出独立式动态光电二极管

以同类最佳信噪比光电二极管而闻名的瑞士科技公司ActLight今天宣布推出创新的独立式动态光电二极管,扩大了其知识产权组合。 

伟创力电源模块推出1/4砖隔离式DC/DC转换器 可为数据通信应用提供高达2450W的功率

伟创力电源模块(Flex Power Modules)现已在其带内置数字接口的BMR491系列高密度DC/DC转换器中加入一种新器件。这款最新的BMR491转换器可在长达1s的时间内提供2450W峰值功率,并具有高达1540W的额定连续输出功率,因此成为了当今市场上最高功率密度的数字DC/DC隔离转换器。

瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群,扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群,扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核,将运行速度提升至100MHz。

MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性

无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统,主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。

电感器:紧凑型扁平绕线式SMT大电流扼流圈

TDK 集团推出新的ERU16系列扼流圈包括十种不同型号,再次扩展了其爱普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率电感器的产品组合。新的B82559B*A016系列用于替代之前B82559A*A016型号,其电感值范围从1.0 µH扩展到30 µH,在25°C时的饱和直流电流范围对应为10.3 A DC至40.4 A DC。

C&K 带灯钮子开关系列可在恶劣的环境中节省空间

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。

LEMO, 首创的插拔自锁连接器

LEMO B系列将为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器,适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。该系列是测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。

Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关,可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围

Littelfuse,Inc. (纳斯达克股票代码:LFUS)今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型(单极单掷常开或SPST-NO)开关MITI-7系列超小型磁簧开关。

是德科技推出台式紧凑型直流电子负载

是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。

美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘,助力用户随时随地快速访问数字内容

美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial (英睿达),今日宣布推出全新 Crucial® 英睿达 X6 移动固态硬盘 (SSD)。这款全新移动固态硬盘支持高速读取,容量大、性能高,是一款高性价比产品,扩大了美光备受认可的 SSD 产品组合,非常适合需要即时访问大量数字内容的用户。

Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻,瞄准电动汽车应用

12月2日——高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc. (OTCQB: TGAN)今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。Transphorm的新型Gen V器件TP65H015G5WS瞄准电动汽车(EV)市场,提供SuperGaN器件系列行业领先的固有性能增强、易设计性和优化的成本结构。

闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

2020年12月3日——TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。

瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用

2020年12月3日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。

瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群,具有高级电容式触摸感应功能,打造经济节能的IoT节点HMI应用

2020年12月2日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。

英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片

在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。

英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™

【2020年12月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容,推出1200 V三相栅极驱动器。

ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO,在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能

2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO),在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。

旭创科技ECOC2020宣布推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块

数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司将在ECOC2020线上展会中通过视频演示800G可插拔OSFP 2xFR4、OSFP DR8+和QSFP-DD800 DR8+光模块。敬请莅临旭创科技虚拟展位(#673),观看产品和视频演示。

高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台,重新定义顶级移动体验

在2020骁龙技术峰会期间,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台,为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。