新品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统，进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术，可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。
四川长虹网络科技有限责任公司（以下简称“长虹”）作为一家物联网设备和解决方案提供商，与专业软件公司Codepoint Technologies联合推出了一款基于LoRa的定位器——Nali-N100智能定位标签及应用解决方案。这是两家公司基于低功耗广域网（LPWAN），面向室内外无缝定位而专门打造的一款定位产品。
英国伦敦，2020年11月12日– Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂（OEM）和汽车系统级芯片（SoC）厂商提供强大助力。
11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。
2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。
绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。
专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。
球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。
2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的6nm MT8195，厂商可以设计出功能强大、时尚轻巧的Chromebook，从而为视频会议､流媒体视频､云游戏和AI驱动的应用提供更长的电池寿命和卓越的运算体验。
FLIR Systems, Inc.宣布推出两款智能交通系统摄像头，即搭载热成像功能、采用人工智能(AI)技术的FLIR ThermiCam™ AI*和同样采用人工智能技术的FLIR TrafiCam™ AI可见光摄像头，以优化道路和十字路口的交通流量。
为满足智慧城市中对智慧路灯这一时代性的需求，欧司朗研发并推出了一款符合DiiA-ZHAGA联盟最新D4i认证标准的DEXAL®系列驱动电源，旨在将传统高压钠灯替换成LED路灯的同时，增加“数字化”可控的方案，为城市打造最佳的户外路灯节能升级方案。
