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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。

图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820，在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面，为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化，特别适合于eye-in-hand方式的使用场景，有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。

爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品，该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。

美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。

尽管许多智能机厂商都已经精简掉了存储扩展功能，但 microSD 等形式的存储卡，还是在平板、相机、无人机等设备上保有相当高的市场需求。本文要为大家介绍的，就是来自雷克沙（Lexar）的 Silver 系列 1066x microSD 存储卡新品。其主要面向专业级用户，容量从 32GB 到 512GB 不等。

AMD今天推出了三款全新的Radeon RX 6000系列显卡，将与Nvidia最新的RTX 3000系列GPU展开对决。它们分别是Radeon RX 6800 XT（649美元），性能与RTX 3080对应；有Radeon RX 6800（579美元），可与RTX 2080 Ti或RTX 3070对应；最后是Radeon RX 6900 XT（999美元），与Nvidia的巨无霸RTX 3090对应。

汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）功率器件，为电动汽车（EV）系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案，同时支持丰富的电压、电流和封装选项。

喜欢小机箱的 PC 发烧友们，一定不会对蓝宝石（Sapphire）的显卡产品感到陌生。近日，该公司又为 A 卡粉丝带来了一款 Pulse RX 5500 XT SF 双槽短卡。尽管长度只有 177.2 mm，但该卡的散热模块依然相当扎实。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合阵容，推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域，帮助成像系统更好地了解场景空间细节。

现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性，通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性，快速实现系统配置，减少工厂停工时间。

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。

伴随着生态系统逐渐成熟，RISC-V 正逐渐从硬件实验室和测试数据室走向商用。作为推进 RISC-V  商业化的领先公司，赛昉（SiFive）在今天召开的 Linley 会议上推出了面向 PC 的 RISC-V 主板，命名为“Unmatched”（无与伦比）。

10月29日——专注于给Mac电脑搞升级配件的OWC今天发布了一款小巧便携的USB-C固态硬盘Envoy Pro，售价99美元起。

Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波和毫米波产品的领先供应商 -- Pasternack，刚刚扩展了其高性能环行器/隔离器的生产线，这些环行器/隔离器是5G通讯系统、汽车雷达、卫星通信、点对点无线电和航空航天应用的理想选择。

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出健康传感器平台3.0 (HSP 3.0)，将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式参考设计型号为MAXREFDES104#，用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动。其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力水平等临床级信息。

随着Plog和Vlog的兴起，拍摄照片和视频已经是人们目前日常生活中不可缺少的一部分了，面对个人存储数据量的激增，带来了手机内存不足的问题。随身携带硬盘不方便？网盘不买会员就被限速？别担心，Lexar雷克沙时光机M1来帮忙。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。

近日，浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO（inspur All InOne） V1.0获得中国通信标准化协会SNAI（SDN/NFV/AI）标准与产业推进委员会组织的EC Ready认证并正式上市，标志着浪潮边缘计算产品在边缘设备、边缘方案和边缘服务三方面达到行业领先水平。