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东土科技与海光信息联合推出新一代NewPre 310XC系列智能控制器，这一代控制器的推出，不仅是国产替代的里程碑，更是中国半导体产业链安全的战略支点。

龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET，其内置FRD，适应LLC应用，并适合多管应用，具有更快的开关速度，更低的导通损耗；极低的栅极电荷（Qg），大大提高系统效率和优异的EMI性能。

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。在汽车电子领域，可靠性是关键设计准则。

2025年9月24日，安立公司宣布推出为BERTWave MP2110A开发的全新60 GHz光采样示波器MP2110A-080选件。

2025 年 9 月 25 日，小米在 2025 雷军年度演讲上正式推出小米平板8 系列。作为小米平板的全新产品，内藏行业领先的强劲性能，同时凭借小米澎湃OS 3 的高效特性，为移动办公解锁更多可能。同步带来全新小米焦点触控笔 Pro，一体无按键设计，搭配丰富手势交互，扩展更多生产力场景。

超窄边框更具沉浸观感小米电视 S Pro 85 Mini LED开售

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布新一代旗舰家庭音箱 Xiaomi Sound 2 Max，以极致简约的 ID 设计和气势磅礴的超凡音质将更具沉浸感的视听体验带入更多家庭。

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布 Xiaomi 路由器 BE10000 Pro。作为小米探索「高端路由新一代」的重磅新品，BE10000 Pro 围绕四大方向重新定义高端路由器：为万兆宽带做足准备、AI 助力网速及稳定性、满足全屋智能联动、具备轻存储可玩性。

Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。

重新定义AI时代的冷却存储解决方案

9 月 23 日——DJI 大疆今日发布全新自由视角穿戴相机 Osmo Nano。轻巧机身蕴含重磅性能，磁吸可穿戴设计，灵活解锁多样创意角度，无论是骑行、跑步等户外运动，还是聚会、旅行的美好日常，Osmo Nano 都能以细腻画质和生动影像，捕捉每一个动人瞬间。

新可扩展解决方案，灵活支持高达1.8兆瓦（MW）容量，满足不断增长的AI、高性能计算及超大规模工作负载需求

第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。

专为超高端Windows 11 PC打造，骁龙®X2 Elite Extreme以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

圣邦微电子推出 SGM52410SQ，一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面，温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量，及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

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