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在追求高效率、高功率密度和高可靠性的现代电力电子世界中，碳化硅技术正以前所未有的速度取代传统硅基器件。鲁光电子推出的LGE3D30120H，便是一款采用标准TO-247AC封装的碳化硅肖特基二极管，它以其卓越的性能，成为中大功率应用领域升级换代的理想选择。

工业计算正在快速演进，随之对平衡性能、能效和长期可靠性的平台提出了新的要求。AMD 正应对这一挑战，推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。这一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低时延以及工业客户所需的长期稳定性。

为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点，金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列，该系列搭载自研IC芯片，集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。

Amazon Quick Suite帮助客户突破信息碎片化、应用孤岛化和重复性工作的干扰，专注于真正重要的事情上。

省去繁琐且高成本的器件阈值电压匹配环节

XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC转换器BCT40T系列，该产品采用业界领先的1“x 1”（25.4mm x 25.4mm）紧凑型封装，专为PCB安装而设计。

作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera^® 正通过简化 FPGA 开发流程、拓展可编程解决方案的规模，满足快速增长的开发者需求，推动业务增长。

工程师在新型 68 系列高压继电器（带引线）中实现了 200W 开关功率，非常适合要求严格的测试、医疗和能源应用

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出两款符合汽车标准*的 18 通道和 12 通道线性 LED 驱动器 AL58818Q 和 AL58812Q，设计用于精确混色和亮度控制。

新型单通道驱动器采用2.5 kV电容隔离技术，可提升功率密度、加快开关速度、增强电机驱动器、逆变器及工业电源的可靠性。

提供PXI/PXIe版本，采用可扩展的模块化设计，能够显著缩短开发周期，降低总体拥有成本，并提升系统安全性。

全新的高温 FFKM NFS 进一步强化公司对性能和可持续性的承诺

该集成平台专为性能、安全性和安防而设计，助力制造商精简运营并构建更智能的规模化系统

• 实现高端转向手感新高度，助力座舱设计革新

Super X AI Technology Limited 宣布，正式推出其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B300 AI服务器。该服务器搭载NVIDIA Blackwell GPU（B300），旨在满足AI训练、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等工作负载对可扩展、高性能计算日益增长的需求。

全球硅智财（IP）领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。