采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

-Arasan宣布推出业界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。

汽车座舱声学测试的黄金标准

Temposonics 隆重推出全新 G 系列 V 传感器，该产品将成熟的 G 系列传感器与先进的 R 系列 第五代平台设计融为一体。

亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon Nova Act SDK有限预览版，可快速帮助客户将基于浏览器的Agent从原型部署至生产环境。

在OCP亚太峰会上，伟创力推出了专为NVIDIA GB300 NVL72平台设计的新型电源架，该平台配备72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU

1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。

——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车标准*的 80V 理想二极管控制器 AP74502Q 和 AP74502HQ，提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护。

• 美光推出全新数据中心      SSD 产品组合，全面采用业界领先的第九代（G9）3D NAND 制程，成为市场上首批导入 G9 NAND 技术的解决方案。

RS1328是一款低功耗的八通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，

AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品，适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备，提升终端产品音频性能。目前AW88083CSR样品已经上市。

近日，博瑞集信推出的驱动放大器系列产品，工作频段覆盖2.7GHz~13.5GHz。

中微半导体（深圳）股份有限公司新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737，这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成，