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信天翁半导体推出ALB118系列芯片，最大反向电压120V、20nA低反向漏电流、占空比99%的理想二极管

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期宣布推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。

超节点集群验证全栈自主可控光电混合生态体系

在世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀正式发布自研多模态感知大模型——MagicGUI大模型。

亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon S3 Vectors预览版，专为持久存储向量数据而打造，能够将向量数据的上传、存储和查询总成本降低多达90%。

隆重推出我们无铁芯直线电机家族的最新成员——Unano无铁芯直线电机！Unano系列是我们最小的标准无铁芯电机，其专为特别注重尺寸、精度和可靠性的高端应用而设计。

在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

GT895X系列是低功耗、高速且具有内部迟滞的比较器，其传播延迟仅为18ns。该芯片适合于3V和5V系统，静态电流为160μA。

力芯微推出了专为高性能LED灯效显示设计的，具备高集成度与精细调光能力的高性能LED驱动芯片ET6038。

TDK株式会社推出一系列全新大尺寸铁氧体磁芯，其磁芯形状各异，使其成为业内同类大尺寸磁芯中涵盖形状、尺寸和材料最丰富的产品系列。

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模組产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

圣邦微电子推出 SGM4020，一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。

xMR310x演示板支持多维科技TMR3109、TMR3110、TMR3111等磁性角度传感器和MDT3259信号处理芯片功能演示和在线编程。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。

随着智能家电对无感、便捷触摸交互需求的激增，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出其基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。

我公司新推出一款0.2GHz-8.5GHz的超宽带双向放大器芯片HMF031B。

EKSPLA 自豪地宣布推出 FemtoTune 系列——一款新型的可调谐飞秒激光系统，专为满足现代超快科学的需求而设计。

Abracon新推出的ABCM-51驯服时钟模块是一款高稳定性的GPS驯服恒温晶体振荡器(OCXO)，专为需要卓越频率精度的应用场景设计。

Chroma IoT Gateway支持多种工业通信协议与模块化部署，构建高兼容性的 OT 数据整合架构，提升系统适应性与联通效率。