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在开发智能硬件或嵌入式系统时，你是否遇到过这样的问题：主控芯片的GPIO（通用输入输出）引脚不够用？按键、传感器、LED、显示屏…外设越来越多，资源却捉襟见肘。今天为大家介绍一种硬件设计的“神器”—GPIO扩展IC，低成本实现引脚扩展。
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模块ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智能电网等应用领域，提供兼具高效能、模块化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案。
KIOXIA LC9系列成为容量最高的PCIe 5.0企业级SSD；采用32层堆叠BiCS FLASH(TM) QLC 3D闪存
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP，适用于联电（UMC）22ULP与14FFC FinFET工艺。
工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计，直击产线痛点：
凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
近日，博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器，频带覆盖0.03~6GHz，增益档位15~25dB，具备低噪声、高线性与快速响应的特点。
在人工智能与物联网技术深度融合的今天，向成电子始终以技术创新为核心，致力于为行业提供高性能、高可靠的硬件解决方案。我们隆重推出XC3588N工控主板，
全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器领导品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，为AMD产品线加入更多令人期待的选择。
在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。
全球数字户外广告（DOOH）市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求，研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案，这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品，以三大技术维度重构行业标准，DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命！
在云计算与数字化转型加速落地的今天，瘦客户机、云终端等设备凭借其低成本、易管理、高安全的特性，正成为政企办公、工业控制、智慧终端等场景的核心载体。然而，传统终端设备在自主可控性、能耗控制及环境适应性上仍面临挑战。
