快讯

9月25日，在2025云栖大会上，英特尔与阿里云带来了多项云基础设施创新成果，包括兼容多代际服务器（支持第五代英特尔^® 至强^® 可扩展处理器和最新至强^® 6处理器）的阿里云通用算力型实例u2i，内存增强型实例re8和第九代企业级ECS实例g9i，

德国柏林IFA 2025已经闭幕，去年曾在Kickstarter上斩获一千多万众筹金额的投影仪新星Valerion旗舰产品VisionMaster Max重磅收官。

MiroMind开放式深度研究框架在FutureX基准测试中夺魁，预示AI新范式到来

第三届设计自动化产业峰会（IDAS）圆满落幕，在活动期间工业和信息化部电子信息司副司长王世江一行莅临芯华章展台视察指导。

在人工智能从云端向边缘侧迅猛发展的浪潮中，如何在高性能计算与低功耗、高集成度之间取得平衡，成为行业面临的核心挑战。

2025年9月25日举行的新品发布会上，多款小米智能生态产品同台亮相，为“人车家全生态”中的“家”带来更加丰富的选择。

2025 年 9 月 25 日，小米在北京国家会议中心召开年度旗舰新品发布会，正式发布全新 Xiaomi 17 系列。

9月25日，2025雷军年度演讲在国家会议中心举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“改变”的第六次个人年度演讲，分享玄戒芯片及小米汽车背后的故事。

杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资

标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性，推动“中国制造”迈向“中国创造”

2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，

英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持

近日，德科集团（The Adecco Group）（瑞士证券交易所代码：ADEN）已与微软（Microsoft）(纳斯达克证券交易所代码：MSFT）续签战略合作协议，开启为期六年的全新合作篇章。

在智能制造重构全球工业逻辑的时代，真正的突破从不诞生于空泛的概念，而是深深扎根于实践。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（Browan Communications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网（IoT）产品大规模上市。

应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案

2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。

9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。

开发板与下一代评估平台全球供货，将颠覆物联网格局