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软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。
随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI 数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。
商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币，它们将帮助开启新的自主商业时代。
MegaChips、国家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与 Lucy Turnbull夫妇、Startmate 及多家投资机构，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局
9月19日，2025中国国际消费电子博览会在青岛国际会展中心（红岛馆）隆重开幕。国芯科技携端侧AI MCU芯片新产品亮相青岛，成功实现CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空调中的应用。
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。
人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级，存储作为核心硬件，正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。
近日，第21届 Leading Lights Awards揭晓，中国移动网络事业部、河南移动网络管理中心与华为凭借“基于TICC云原生平台的下一代电信运营实践”创新项目，荣获“杰出电信云应用案例奖”（Outstanding Use Case：Telco Cloud）。
在全球绿色低碳转型不断推进的背景下，"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量，迎来广阔发展空间。
2025年物联网产业大会以“智能破界，万物共生”为主题，设立6大维度15项奖项，涵盖AI、物联网生态等领域，汇聚顶尖企业分享创新实践，助力中小企业生态共进，开启全球化新引擎。
