快讯
人工智能（AI）正推动数据中心基础设施的迅速发展，并促进计算、存储、网络及冷却技术的进步。受此增长驱动，超大规模数据中心预计到2025年将获得大量投资。
随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，
据外媒报道，我国台湾省竟已将华为技术有限公司和中芯国际列入其出口管制名单，该名单还包括塔利班和基地组织等其他被禁组织。被列入台湾省经济部贸易管理局的战略性高科技商品实体名单意味着台湾企业在向这两家公司出口任何产品之前都需要获得台当局的批准。
2025中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2025峰会）将于2025年6月20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。
根据IDC全球可穿戴设备市场季度跟踪报告最新数据显示，2025年第一季度华为在全球腕戴市场上跃升至第一位，在中国腕戴市场保持显著增长态势，并稳居出货量第一。
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。
近日，EDA三巨头集体断供中国市场，造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买 “永久许可授权”，但是工具缺少支持和维护，项目随时可能会遇到问题而阻塞，甚至休克停止。
2025年6月12日，TÜV南德意志集团于第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称"SNEC"）期间为锦浪科技股份有限公司的S6-GC(80-125)K系列逆变器产品颁发基于ISO 14025:2006与EN 15804:2012+A2:2019的国际EPD环境产品声明。
三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。
